頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核IP昉?天樞-70 發(fā)表于：8/16/2024 NEO半導(dǎo)體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術(shù)，旨在取代高帶寬內(nèi)存 （HBM） 內(nèi)部的現(xiàn)有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實(shí)現(xiàn) AI 處理來解決數(shù)據(jù)總線帶寬瓶頸。 發(fā)表于：8/16/2024 開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版 開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版，采用“創(chuàng)新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發(fā)表于：8/16/2024 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā)AI芯片以失敗告終 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā) AI 芯片，但以失敗告終 發(fā)表于：8/16/2024 SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車規(guī)級(jí)HBM2E內(nèi)存 SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車規(guī)級(jí)HBM2E內(nèi)存 發(fā)表于：8/15/2024 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內(nèi)核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內(nèi)核IP與Arm進(jìn)行全面競(jìng)爭 發(fā)表于：8/15/2024 谷歌自研處理器Tensor G4解析 當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月13日，谷歌正式發(fā)布了Pixel 9系列智能手機(jī)，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型號(hào)，這些手機(jī)均搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4，并配備了由Gemini AI提供支持的先進(jìn)AI功能，售價(jià)799美元起。 發(fā)表于：8/15/2024 消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片 8 月 14 日消息，據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》（Sedaily）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 8 日?qǐng)?bào)道，三星電子內(nèi)部正自研 XR 設(shè)備專用芯片，該項(xiàng)目開發(fā)主管是三星去年從英特爾招募的芯片設(shè)計(jì)專家 Neeraj Parik。 發(fā)表于：8/15/2024 蘋果宣布將開放iPhone的NFC芯片 蘋果宣布將開放 iPhone 的 NFC 芯片，允許第三方進(jìn)行非接觸式支付 發(fā)表于：8/15/2024 SiFive推出數(shù)據(jù)中心級(jí)RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)P870-D 對(duì)標(biāo) Arm Neoverse N2，SiFive 推出數(shù)據(jù)中心級(jí) RISC-V 內(nèi)核設(shè)計(jì) P870-D 發(fā)表于：8/15/2024 ?…93949596979899100101102…?
