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軟件化芯片的創(chuàng)建企業(yè)XMOS日前宣布：自產(chǎn)品推出兩個(gè)月時(shí)間內(nèi)，其開(kāi)發(fā)工具包" title="開(kāi)發(fā)工具包">開(kāi)發(fā)工具包出貨量已達(dá)300套。XMOS開(kāi)發(fā)工具包的應(yīng)用者已經(jīng)遍及全球，覆蓋了從網(wǎng)絡(luò)音頻、LED顯示屏控制到工業(yè)自動(dòng)化等等多樣化的用戶和廣泛的應(yīng)用。三分之二的產(chǎn)品用于商業(yè)用戶，三分之一用于研究和學(xué)術(shù)界。?

為支持該公司的XS1-G系列多核" title="多核">多核可編程" title="可編程">可編程器件，XMOS共有兩款開(kāi)發(fā)工具包可供選擇，以便為設(shè)計(jì)者提供完整的硬件平臺(tái)選擇。XMOS的開(kāi)發(fā)工具包（XDK）提供豐富的外設(shè)接口，支持一個(gè)QVGA觸摸顯示屏" title="觸摸顯示屏">觸摸顯示屏、立體聲ADC/DAC、10/100M以太網(wǎng)、SD卡、USB和通用擴(kuò)展I/O。信用卡大小的XC-1開(kāi)發(fā)工具包可支持帶有多個(gè)LED的基礎(chǔ)I/O，一個(gè)與1位DAC共同使用的揚(yáng)聲器、一個(gè)“面包板”區(qū)以及擴(kuò)展排針。?

兩款開(kāi)發(fā)工具包都可連接到基于網(wǎng)絡(luò)和臺(tái)式機(jī)的設(shè)計(jì)工具套件，其中包括編譯器、模擬器和調(diào)試器。XMOS獨(dú)特的基于C語(yǔ)言的軟件開(kāi)發(fā)流程旨在大幅縮短電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期。?

XMOS首席執(zhí)行官James Foster這樣說(shuō)道，“對(duì)我們兩款開(kāi)發(fā)工具包的積極反應(yīng)，是市場(chǎng)對(duì)一種方便使用和低成本高效率的可編程解決方案熱愛(ài)的一種真實(shí)反映。一些重要的原始設(shè)備制造商（OEM）、政府研發(fā)實(shí)驗(yàn)室以及初創(chuàng)企業(yè)一直在通過(guò)我們的網(wǎng)上商店購(gòu)買(mǎi)開(kāi)發(fā)工具包，看到我們用軟件執(zhí)行硬件任務(wù)這一理念得到如此廣泛和迅速的認(rèn)同，我們感到非常興奮。”?

處于XMOS開(kāi)發(fā)工具包中心的XS1-G4可編程芯片，提供4個(gè)32位、XCore事件驅(qū)動(dòng)處理器，可同步執(zhí)行最多32個(gè)并行實(shí)時(shí)任務(wù)，支持每秒高達(dá)4億事件運(yùn)算任務(wù)。該芯片具有1600MIPS性能、帶有256K的存取存儲(chǔ)器(RAM)和32K只讀存儲(chǔ)器(ROM)，具備一系列包括從I/O接口到DSP算法的硬件和軟件功能。?

關(guān)于XMOS工具開(kāi)發(fā)包的更多信息可登陸www.xmos.com/dev-kits?

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