Picochip公司日前宣布：其picoArray™技術已被Airspan公司選用在它的AirSynergy新型多標準“小蜂窩”（picocell / femtocell）基站上，用來實現LTE和其他無線處理任務。AirSynergy專為在人口密集的城市熱點區域提供高性能的數據處理能力而設計，它可以很容易地在都市區域建筑物上部署，或采用密閉封裝安裝在電線桿或燈柱上。
　
　　Picochip向Airspan提供了經過驗證的、強大的處理能力，可確保該公司開發創新性的AirSynergy無線寬帶解決方案；該解決方案支持包括LTE在內的多種標準，還包括集成式無線回傳。
　
　　Airspan是一家4G寬帶無線解決方案的領導者。這種新型AirSynergy 系統專為在像城市中心和商業區這樣的“非電話”站址的部署而設計。憑借小尺寸外形（大約670mm x 150mm）和由Airspan的iBridge系統實現的嵌入式無線回程/中繼，AirSynergy成為在那些傳統基站無法提供所需容量的地區進行快速和高性價比部署的理想選擇。
　　
　　“LTE運營商需要借助AirSynergy這樣的小蜂窩基站來填補他們網絡中的服務空白，以向他們的客戶提供承諾的下載速度和容量，Picochip正在幫助我們使之成為可能。” Airspan的首席技術官（CTO）Paul Senior說：“我們需要一種具有低功耗和高射頻性能的高性價比解決方案；顯然，Picochip作為領先的小蜂窩技術供應商而成為了我們的理想選擇。”
　
　　“在3G和LTE兩個方面，今年我們將會看到家用基站市場從基礎的住宅應用向都市和鄉村部署擴展。”Picochip的首席執行官Nigel Toon說：“Airspan選擇Picochip用于其LTE項目，是對我們領先性的充分肯定，同時也是我們長期合作關系的延續。LTE要想發揮其潛能，網絡就必須圍繞高性能小蜂窩進行優化，同時還需密集部署像AirSynergy這樣的高性價比解決方案。”
　
　　LTE的部署取決于各種小蜂窩，它們可為最需要LTE的城市和鄉村地區提供目標容量和覆蓋；部署小蜂窩基站遠比傳統的宏蜂窩方式具有更好的效益。這種小體積的基站得益于Picochip器件高水平的處理能力，AirSynergy基站的核心功能（不包括天線和設計的射頻部分）在一塊尺寸僅為210 x 106mm的單塊印刷電路板(PCB)上就能實現。
　
　　Picochip引領著小蜂窩LTE技術的發展。去年底，公司推出了 PC500解決方案，這是一款具有高集成度和高性價比的LTE基帶處理器，能夠與其支持µTCA標準的、在業界屢次獲獎的PC960x小蜂窩LTE系統代碼兼容。
　
　　通過將Picochip經現場驗證的OFDMA技術專長與其在低成本優化小蜂窩架構方面的領導力相結合，PC500為運營商級的企業級和城域家用基站產品提供了一種低風險的平臺。Picochip的所有LTE解決方案都同時支持FDD和TDD兩種運行模式，以及一系列多樣化的業界標準頻帶，還支持LTE/HSPA雙模式。
　
　　Airspan的AirSynergy基于Airspan的第四代軟件無線電(SDR)基帶處理技術，是與Picochip持續合作的結晶。