全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協議，共同探究瞄準下一代無線基帶標準的蜂窩調制解調器技術的發展。根據協議，兩家企業將深入分析下一代調制解調器的處理要求、目標性能和系統布局。
無線基帶技術正在快速演進，目前有多項3G和4G標準，包括：HSPA+、WiMAX 以及 LTE。下一代無線調制解調器必需應對多個方面大幅增加的復雜性，包括下載和上傳峰值數據率、天線方案、空間復用、同步等。 CEVA公司首席執行官Gideon Wertheizer 表示：“CEVA非常榮幸能夠與NEC卡西歐移動通信公司合作開發未來的無線基帶技術。CEVA DSP架構是在無線基帶處理器中全球排名第一的DSP架構，我們對如何成功地滿足調制解調器日趨復雜的處理要求有著深刻理解，并提供業界領先的解決方案。”
目前，全球八大手機OEM廠商中就有七家含CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球出貨的手機產品中，每三部手機就有一部使用了CEVA DSP內核。為了滿足下一代4G終端和基礎設施市場的需求，CEVA最新一代DSP內核CEVA-XC經專門設計以解決開發高性能軟件無線電多模解決方案的功耗嚴苛、上市時間和成本限制的問題。CEVA-XC能夠以軟件形式支持多種無線接口，包括LTE-A、LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM 和 CDMA。
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