IHS iSuppli公司的研究顯示，日本地震和海嘯導致供應中斷并推高主要存儲器件的價格，將使2011年全球半導體銷售額高于先前的預測。

       IHS iSuppli公司的最新2011年半導體預測于3月30日發(fā)布，預計今年半導體銷售額增長7.0%，高于2月初預計的5.8%。現(xiàn)在預計2011年全球半導體銷售額將達到3252億美元，高于先前預測的3201億美元。

       2011年每個季度的半導體銷售額都將高于先前的預估，如圖2所示。

       DRAM推動銷售額上升

       導致半導體市場預測上調的最大因素，是DRAM的銷售額展望改善。IHS iSuppli公司的最新預測把2011年DRAM銷售額預測調高了6.6個百分點，目前預測該市場今年只下降4%，而先前的預測是下滑10.6%。DRAM銷售額展望好轉，完全是因為第一季度平均銷售價格受地震影響上漲。

       這次地震將導致3月和4月全球DRAM出貨量減少1.1%。再加上其它因素的影響，幫助穩(wěn)定了3月DRAM的合同價格。3月對于DRAM來說通常比較疲軟，價格會下降3%左右。現(xiàn)在3月價格保持穩(wěn)定，意義重大，對于全年的DRAM銷售額將有極大的提升作用。

       預計4月DRAM的平均合同價格從持平到上漲2%，而先前的預測是下降3-4%。

       日本兩家DRAM工廠在這次地震中都沒有受到破壞。但是，爾必達在秋田地區(qū)的一個芯片裝配廠生產(chǎn)中斷，導致出貨量下降。

       預計今年下半年DRAM價格上漲壓力會減弱。

       晶圓問題

       如果晶圓短缺問題惡化，DRAM價格今年稍晚可能進一步上漲。

       日本是全球硅晶圓主要生產(chǎn)國，占全球供應的60%。硅晶圓是生產(chǎn)半導體的關鍵原材料。

       主要晶圓供應商信越的300毫米晶圓生產(chǎn)仍然不正常。該公司的神棲和白河工廠關閉，這兩家工廠合計占全球晶圓生產(chǎn)的20%左右。

       因此，300毫米裸晶圓的供應對于內存生產(chǎn)商來說可能成為問題。如果供應問題短期內無法得到解決，在裸晶圓存貨消耗殆盡之后，生產(chǎn)效率將受到影響。尤其是，當制造供應鏈中的晶圓數(shù)量下降到不足通常水平的50%時，DRAM產(chǎn)量將受到影響。

       從10月開始就會面臨這種可能性，從而導致DRAM價格進一步上漲。