現(xiàn)在市場(chǎng)上的MEMS陀螺儀主要有SYSTRON、BOSCH和INVENSENSE設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。前兩者設(shè)計(jì)的陀螺儀屬高端產(chǎn)品，主要用于汽車。后者的屬低端產(chǎn)品，主要用于消費(fèi)類電子，象任天堂的Wii。ADI2003年宣布設(shè)計(jì)和制造出了Z軸陀螺儀ADXRS300，但是沒(méi)有正式成為產(chǎn)品。下面主要介紹和比較三家公司的陀螺儀的設(shè)計(jì)、加工和性能。
一、Systron Donner “MICROGYRO”
MEMS傳感器：雙石英調(diào)音叉
信號(hào)處理：混合信號(hào)架構(gòu)，數(shù)字和模擬輸出；開放回路；兩個(gè)用于加速度傳感器的A/D通道
封裝：MEMS封裝在陶瓷腔體中并跟ASIC一起封裝在塑料腔體中。
缺點(diǎn)：成本較高
Systron Donner “MICROGYRO”
二、博世BOSCH SMG 070
MEMS：平面MEMS；Z軸
信號(hào)處理：閉合回路；混合模式；自測(cè)試
缺點(diǎn)：尺寸太大
BOSCH SMG 070
BOSCH SMG 070原理圖
三、INVENSENSE IDG 300
MEMS：體加工技術(shù)；用ASIC作封蓋并提供收集和驅(qū)動(dòng)信號(hào)的電極
信號(hào)處理：開路；模擬
缺點(diǎn)：無(wú)零點(diǎn)修正；溫度導(dǎo)致+/-50度/秒的漂移。（汽車電子要求+/-1.5度/秒）
INVENSENSE IDG 300
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