法國(guó)元件調(diào)查公司YoleDeveloppement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。
中端領(lǐng)域的技術(shù)之所以變得重要，原因之一是封裝基板的成本暴漲。例如，倒裝芯片BGA(FC-BGA)的芯片成本為1美元，而封裝基板的成本多數(shù)為1～2美元。隨著微細(xì)化的發(fā)展芯片面積不斷縮小，但芯片上的端子數(shù)反倒增加，使得配備芯片的BGA基板變得極其復(fù)雜，造成了價(jià)格的上漲。
Baron表示：為解決該課題，WLP和硅轉(zhuǎn)接板等中端領(lǐng)域的技術(shù)受到了關(guān)注。
WLP是在樹脂晶圓中植入單個(gè)芯片，利用晶圓工藝形成再布線層的技術(shù)。利用再布線層取代了封裝基板，因此“可以實(shí)現(xiàn)無基板化”(Baron)。現(xiàn)已用于手機(jī)的基帶處理器等，預(yù)計(jì)今后將以后工序受托企業(yè)為中心擴(kuò)大應(yīng)用。
硅轉(zhuǎn)接板是在老式半導(dǎo)體生產(chǎn)線上生產(chǎn)的高密度硅封裝基板。目前存在成本高的課題，不過在高性能ASIC和FPGA中今后極有可能擴(kuò)大應(yīng)用。因?yàn)樵瓉淼挠袡C(jī)基板無法滿足高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中間領(lǐng)域存在商機(jī)，預(yù)計(jì)中端領(lǐng)域的代表性技術(shù)WLP將實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)率.
無芯基板因封裝基板成本有望較原來削減20%左右而備受關(guān)注，不過Baron認(rèn)為其將來會(huì)被硅轉(zhuǎn)接板取代。原因是，硅轉(zhuǎn)接板與芯片之間的熱膨脹系數(shù)差較小，還容易用于三維積層芯片的3D-IC用途。
除了后工序的專業(yè)廠商外，臺(tái)灣TSMC等前工序的硅代工企業(yè)也涉足了這種中端領(lǐng)域的市場(chǎng)。因此，今后前工序廠商和后工序廠商的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。Baron還指出，隨著中端領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展，原來的封裝基板廠商將大幅度地改變業(yè)務(wù)。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。