飛思卡爾半導體[NYSE: FSL]日前與同濟大學聯合推出面向汽車車窗升降系統的參考設計。該參考設計基于獲獎的S12 MagniV S12VR64混合信號微控制器，實現了易于使用、強大的防夾汽車車窗升降控制系統，可以幫助汽車原始設備制造商(OEM)縮短開發時間和加快產品面市。

     單芯片S12VR64 基于飛思卡爾創新型LL18UHV技術，該技術在MCU上實現了擴展模擬集成，使開發人員可以在其汽車設計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，以此節省電路板空間，提高系統質量，并降低復雜性，節省成本。在新的汽車車窗升降參考設計中使用S12VR64 MCU有助于降低系統物料成本、減少板卡尺寸并改善系統性能。

    在過去的汽車電子設計中往往需要多個器件，包括一些使用高電壓工藝制造、用于連接電池和電源制動器，以及采用低電壓數字邏輯工藝的MCU。這對受空間限制的最終應用提出了挑戰。

     同濟大學汽車學院副院長孫澤昌表示：“S12 MagniV 混合信號MCU優化了高精度模擬組件與可靠的S12 16位MCU的集成。我們選擇采用S12VR64來進行防夾車窗設計，可以真正滿足成本節約的需求，減小板卡尺寸，并縮短產品面市時間。就這些方面而言，S12VR64遠遠超越了傳統的多組件解決方案。”

    同濟大學在汽車技術領域的學術成就在國內外享有盛譽。同濟汽車學院位于上海汽車城，與OEM和汽車零部件廠商均擁有密切合作關系。同濟大學與飛思卡爾的汽車電子聯合實驗室成立于2003年，該實驗室主要涉及電池管理、動力系統、底盤與安全，車身和車載信息娛樂系統的研發，以及混合電動汽車/電動汽車技術開發。雙方合作已取得多項顯著成果，例如，基于飛思卡爾Qorivva MPC55xx MCU的燃料電池汽車已在2008年北京奧運會和2010上海世博會上得到了應用。

    飛思卡爾汽車微控制器產品總監Raymond Cornyn表示，“基于飛思卡爾S12VR64 MCU的電動車窗升降參考設計的面世，是我們利用在汽車半導體領域的領先地位和成熟工藝技術來不斷創建最優解決方案所邁出的重要一步。同濟大學是國內汽車電子領域的頂尖高校之一，我們會繼續合作不斷推出滿足汽車市場需要的解決方案。”

    S12 MagniV混合信號MCU系列在廣泛的應用中使用支持完備的S12 16位MCU、具備與其它S12器件軟件兼容和工具可重復使用的特性。當開發者應用這一參考設計時，完全可以建立在以往的工作基礎之上。S12VR64日前榮獲由中國電子報評選的汽車類別2011最佳MCU獎。

    S12VR64 MCU包含在飛思卡爾產品長期供貨計劃內，保證最低15年的產品供應。詳情及條款條件請參見www.freescale.com/productlongevity。

    汽車車窗升降參考設計已于印度班加羅爾和中國深圳，并將于9月13日在日本東京舉辦的飛思卡爾技術論壇(FTF)上展示。

供貨情況

汽車車窗升降參考設計現在可通過直接與飛思卡爾銷售人員聯系進行有限范圍的供貨。預計將于2010年上半年可以開始全面購買。欲知更多信息，請瀏覽www.freescale.com/magniv。