恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩壓器（LDO）開始供貨。該產品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級芯片級封裝 （WLCSP），所占用的電路板空間極小，是設計尺寸有限且對電池壽命要求極高移動設備的理想之選。手機電池的放電幾乎與時間呈線性關系，但LDO可以通過提供恒定的穩壓輸出電壓，從而有效地改善這種狀況。舉例來說，假如一部智能手機的電池電壓下降至3.0 V，具有低壓差電壓特性的LD6806CX4仍然可以在2.9 V的強制穩定電源電壓下支持SD卡應用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一員，各大經銷商現已開始供貨。更多詳情，請訪問：http://www.nxp.com/linear  
　
LD6806系列的主要特點
　　•恩智浦新型LD6806 LDO系列噪聲極低（僅30 µVRMS），可有效避免穩壓輸出電源的變化，無需使用任何外部專用降噪電容。
　　•支持電池供電應用，待機功耗僅為0.1 µA （典型值），有助于降低功耗、提高電池效率。
　　•LD6806系列ESD穩健性首屈一指，高達10 kV（HBM），同時結合過熱保護和限流器，提供了優秀的電路保護方案。
　　•LD6806現提供兩種封裝選擇：采用極小型DFN1410-6（SOT886）無鉛封裝的LD6806F，其尺寸僅為1.45 x 1.0 x 0.5 mm；采用5個引腳的SOT753通用消費級封裝的LD6806TD，標準尺寸為2.9 x 1.5 x 1.0 mm。
　　•除提供上述封裝選擇以外，恩智浦的低壓差穩壓器產品組合還包括PSRR性能高達75dB的LDO，比如采用超小型無引腳QFN封裝（SOT1194）的LD6805K，尺寸僅為1.0 x 1.0 mm，高度為0.55 mm (最大值)。
　
關鍵數據：
　　•市場調研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報告（Power Management Tracker）中預測，到2016年，全球LDO穩壓器市場規模將達32.93億美元。
　
積極評價：
　　•恩智浦半導體集成分立器件產品線營銷總監Dirk Wittorf博士表示：“穩壓器在電池供電型電子設備的電源效率和性能管理方面發揮著至關重要的作用。恩智浦認為，采用小型封裝的高功效、低噪聲LDO和DC/DC轉換器是滿足各種電壓要求必不可少的元件，特別適用于目前快速普及的智能手機、音樂播放器、平板電腦等便攜式設備。憑借廣泛的標準產品組合，以及我們在生產方面的規模經濟效應和質量保證，恩智浦為系統設計師們提供了世界一流的能效、組件集成和封裝技術方面的專業技能，從而賦予他們極大優勢。”
　　•恩智浦半導體集成分立器件部國際產品營銷經理Frank Hildebrandt則表示：“我們面向移動應用的最新LDO產品充分發揮了恩智浦在晶圓級CSP封裝工藝領域的優勢，并將其與現今最佳壓降性能有效結合，在延長電池壽命、減少電路板占用空間等重要方面創造了有利條件。一家大型手機OEM制造商對我們采用芯片級封裝的LDO的機械性能給出了極高評價，這是對恩智浦生產方式的高度認可。”
　
鏈接：
　　•恩智浦標準和高級線性產品組合
　　•LD6806系列超低壓差穩壓器 (LDO) 產品信息
　　•LD6805系列高PSRR低壓差穩壓器 (LDO) 產品信息