世界級集成電路（IC）設計代工廠和定制硅解決方案提供商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.) 今天宣布，已和Marvell (NASDAQ: MRVL) 簽訂了第三代ZSP核授權協議。該協議包括面向高效移動應用和數字娛樂平臺解決方案而進行面積和功耗優化的Dual-MAC ZSP800M 和 ZSP880M 可綜合DSP核。
　
　　Dual-MAC ZSP架構提供高性能、低功耗、低成本最佳平衡，可滿足移動和數字娛樂應用平臺日益增長的多功能融合和更長電池壽命的需求。而易用性和用戶支持則是芯原 ZSP核為被授權方帶去的兩大典型優勢。
　
　　“我們很高興Marvell為其可復用平臺架構的開發選擇芯原的ZSP核和軟件解決方案，用以高效率地滿足用戶對數字娛樂和移動處理應用的多樣化及苛刻的要求。”芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示，“芯原可伸縮的解決方案是一個靈活可靠的解決方案，具有顯著降低成本、加快產品上市以及低風險的優勢。我們很自豪成為Marvell信任且具有價值的技術提供商。”
　
　　“我們對Dual-MAC ZSP800M核的小面積尺寸和低功耗，以及ZSP架構的易于編程印象非常深刻，”Marvell移動產品副總裁Ivan Lee表示，“基于芯原ZSP核的高清音頻和語音軟件解決方案將為我們加快產品上市時間，且助力我們的移動平臺滿足平板電腦和智能手機應用日益增長的需求。”
　
　　Marvell屢獲殊榮的Marvell® ARMADA® 1000 HD 媒體處理器SoC和其最新推出的ARMADA 1500 媒體處理器SoC也采用了芯原高性能Quad-MAC ZSP800和高清音頻軟件解決方案的現場驗證套件。這些芯片完美適用于藍光播放器、數字媒體適配器、高清機頂盒和高清電視等應用。