專精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺積公司今日共同宣布：攜手開發(fā)下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導(dǎo)體–雙重擴散金屬氧化半導(dǎo)體）技術(shù)，提供行動產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片。 

 

此項BCD技術(shù)能夠有效整合先進邏輯、模擬、高電壓以及場效型晶體管（FET type transistor），而Dialog公司將應(yīng)用此技術(shù)生產(chǎn)電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片，以符合智能型手機、平板計算機、超薄筆記本電腦等行動產(chǎn)品的需求；同時，0.13微米BCD技術(shù)可透過降低導(dǎo)通電阻Rds（on）大幅提升電源管理芯片的效能，提供客戶更具節(jié)能優(yōu)勢的集成電路設(shè)計。

 

Dialog公司總執(zhí)行長Jalal Bagherli博士表示：“藉由與臺積公司密切的合作，我們?nèi)ツ晷酒鲐浟吭黾?1%，而且當(dāng)整個模擬產(chǎn)業(yè)往12吋晶圓生產(chǎn)的方向發(fā)展時，雙方在BCD技術(shù)上持續(xù)保持合作，加速開發(fā)下一世代電源管理芯片，以奠定領(lǐng)先的地位。”

 

臺積公司全球業(yè)務(wù)暨營銷資深副總經(jīng)理陳俊圣表示：“Dialog公司擁有先進的電源管理技術(shù)，能夠延長行動產(chǎn)品的電池壽命，提供消費者絕佳的使用經(jīng)驗。與Dialog如此優(yōu)異的公司合作，臺積公司將持續(xù)提供客戶先進的技術(shù)平臺，我們非常榮幸能夠支持Dialog公司使用0.13微米技術(shù)續(xù)創(chuàng)佳績。”

 

配合臺積公司0.13微米BCD技術(shù)的各種硅智財已完成開發(fā)與驗證，可應(yīng)用于Dialog公司下一世代的電源管理芯片，提供行動產(chǎn)品業(yè)界領(lǐng)先的電源管理功能，第一批產(chǎn)品可望于今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作，Dialog公司提供優(yōu)異的低耗電技術(shù)，滿足客戶對電源管理效能的需求，達成產(chǎn)品迅速上市的目標(biāo)。

 

 

關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog Semiconductor 專精于開發(fā)高整合度的混合訊號集成電路，應(yīng)用范圍包括個人便攜設(shè)備、低功耗短距離無線裝置、照明、顯示器和汽車應(yīng)用等。Dialog 的電源管理處理器芯片不僅可延長電池續(xù)航力，同時可提升消費者的多媒體感受，搭配世界級的制造商伙伴，使 Dialog 可透過無晶圓廠之商業(yè)模式營運。

 

Dialog Semiconductor plc總部鄰近德國斯圖加特，于全球設(shè)有銷售、開發(fā)和營銷部門。公司于2011年的總銷售額約為5億2千7百萬美元，為歐洲成長最快的上市半導(dǎo)體公司之一。該公司目前擁有約650名員工，并在法蘭克福交易所上市(上市代號： DLG)及為德國TecDax 指數(shù)的成份股。

 

 

關(guān)于臺積公司

臺積公司（TSMC）是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，提供業(yè)界卓越的制程技術(shù)、組件數(shù)據(jù)庫、設(shè)計參考流程及其他先進的晶圓制造服務(wù)。臺積公司在2011年擁有足以生產(chǎn)相當(dāng)于1,332萬片八吋晶圓的產(chǎn)能，其中包括二座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺積公司亦有來自其轉(zhuǎn)投資子公司美國WaferTech公司、臺積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產(chǎn)能支持。其企業(yè)總部位于臺灣新竹。進一步信息請至臺積公司網(wǎng)站www.tsmc.com.tw查詢。