日前，聯(lián)芯科技在其客戶大會上宣布推出TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712，為G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機市場提供Turnkey交付方案，集成度、性能大幅度提高，將幫助TD手機實現(xiàn)更小、更薄、低功耗和高性價比。

盡管智能手機是產(chǎn)業(yè)增長的焦點所在，但功能手機依然占了大多的銷量。手機用戶群中有60%的人在使用功能手機，功能手機市場仍然有著巨大的潛力。

聯(lián)芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712，正是針對各類功能手機市場。該芯片方案將DBB、PMU、Codec集成在一顆芯片上，與TD-SCDMA/GSM雙模單芯片射頻組合成雙芯片的TD-SCDMA終端解決方案，大幅提高了芯片集成度，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。同時，手機廠商通過該款芯片方案，只需增加一個SIM卡槽即可實現(xiàn)“0”成本升級雙卡雙待，是業(yè)內(nèi)首款TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待FP方案。

在軟件方面，LC1712芯片方案能夠提供Turnkey一站式交付。基于聯(lián)芯自有LARENA 3.0應(yīng)用平臺，方案支持WLAN、NFC等新興業(yè)務(wù)，可實現(xiàn)CMMB手機電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等多種特色業(yè)務(wù)。與此同時，方案還提供底層系統(tǒng)和運營商定制應(yīng)用的開發(fā)。鑒于LC1712軟硬件方面的雙重降本，該產(chǎn)品可以滿足G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待四種類型FP手機的所有要求。

目前，該芯片方案已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計基于該芯片方案的高性價比的功能手機將很快問世。