英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個(gè)重大的轉(zhuǎn)換過(guò)程，透過(guò)創(chuàng)新的“Intel架構(gòu)”(Intel Architecture)，以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車(chē)或IP電話等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品，這家公司正在加快從PC微處理器(CPU)供貨商轉(zhuǎn)向廣大嵌入式市場(chǎng)的腳步。
朝嵌入式市場(chǎng)發(fā)展，是英特爾近年來(lái)的發(fā)展重心。英特爾亞太區(qū)嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部暨微型移動(dòng)裝置事業(yè)部總監(jiān)陳武宏日前說(shuō)明該公司在嵌入式運(yùn)算領(lǐng)域的發(fā)展策略：依靠Xeon、CORE 2 Duo和Atom不同產(chǎn)品線組成的Intel架構(gòu)，在PC和PC以外的嵌入式市場(chǎng)，為客戶提供一個(gè)可確保長(zhǎng)期軟硬件投資，同時(shí)降低開(kāi)發(fā)成本的創(chuàng)新途徑。
“2015年，全球具連網(wǎng)能力的嵌入式產(chǎn)品可望達(dá)到150億個(gè)。”陳武宏表示。這些裝置涵蓋范圍甚廣，從汽車(chē)娛樂(lè)設(shè)備、IP電話、IP打印機(jī)、家庭自動(dòng)化、可攜式醫(yī)療、家用網(wǎng)關(guān)到打印機(jī)都包含在內(nèi)。
“一切都與連網(wǎng)有關(guān)。事實(shí)上，未來(lái)究竟有多少裝置會(huì)搭載連網(wǎng)能力，目前難以估算。”陳武宏說(shuō)。這也突顯出連網(wǎng)型嵌入式裝置市場(chǎng)的無(wú)盡發(fā)展?jié)摿Α?/p>
為了切合這個(gè)新興市場(chǎng)的需求，英特爾近年來(lái)在處理器的設(shè)計(jì)上做出了許多重大改進(jìn)。除了稍早前發(fā)布，將繪圖單元與內(nèi)存控制器整合到CPU核心的新一代Atom外，預(yù)計(jì)明年發(fā)布的下一代Jasper Forest芯片，則將整合從x1到x16的PCI Express 2.0。
英特爾亞太區(qū)嵌入式通信產(chǎn)品市場(chǎng)協(xié)理林俊達(dá)表示：“整合PCIe有利開(kāi)發(fā)更靈活的I/O應(yīng)用，不必再局限于傳統(tǒng)英特爾處理器的南北橋架構(gòu)，例如，設(shè)計(jì)師可以用FPGA，打造出更多功能的新一代IA應(yīng)用。”
Jasper Forest與前一代Nehalem架構(gòu)接腳兼容，專門(mén)針對(duì)低功耗嵌入式應(yīng)用。據(jù)表示，除了PCIe，這款芯片還整合了非透明橋接、I/O虛擬化、RAID 5, 6等功能。該公司內(nèi)部評(píng)比數(shù)據(jù)則顯示每瓦效能提升30～70%，與Xeon 5500相比，在刀鋒產(chǎn)品上的占板面積可減少20%。
“不同的嵌入式應(yīng)用存在著不同需求，”陳武宏以車(chē)內(nèi)信息娛樂(lè)系統(tǒng)為例指出，這類應(yīng)用需要可擴(kuò)展的架構(gòu)、豐富╱多型態(tài)的人機(jī)接口(HMI)、功能更加豐富的操作系統(tǒng)、開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)。這相對(duì)帶來(lái)了更多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，如必須提供加值型內(nèi)容、更加復(fù)雜的軟件、運(yùn)算與連接系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，以及可重復(fù)使用的架構(gòu)等。
這些新興的產(chǎn)品和應(yīng)用型態(tài)改變了既有處理器設(shè)計(jì)樣貌，推動(dòng)著處理業(yè)者的創(chuàng)新步伐，同時(shí)也讓他們更加重視軟件的發(fā)展。“我們?cè)诮衲曛匈?gòu)并Wind River，這是一家在汽車(chē)和其他主要嵌入式領(lǐng)域中市占率約70%的軟件公司，對(duì)提供完整系統(tǒng)方案有很大幫助。”
從產(chǎn)品研發(fā)到市場(chǎng)策略，英特爾不斷展現(xiàn)對(duì)嵌入式市場(chǎng)的企圖心。“從45nm到32nm，每一世代的Intel架構(gòu)，目標(biāo)都是協(xié)助嵌入式裝置降低成本。”林俊達(dá)指出。隨著更多針對(duì)不同應(yīng)用的處理器陸續(xù)問(wèn)世，英特爾正穩(wěn)步朝嵌入式領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。