致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through, NPT) IGBT系列增添十多款全新器件，包括25A、50A和70A額定電流型款。

美高森美的NPT IGBT產品系列設計用于需要大功率和高性能廣大范圍的工業應用，最新的器件非常適合電焊機、太陽能逆變器，以及不間斷電源和開關電源。1200V產品系列中的所有器件均以美高森美的先進Power MOS 8^™技術為基礎，與競爭解決方案相比，總體開關和導通損耗顯著降低20%或更多。

美高森美新的NPT IGBT解決方案與該產品系列中的所有器件相一致，可以與美高森美的FRED或碳化硅肖特基二極管組合封裝，為工程師提供高集成度解決方案，以便簡化產品開發工作。其它特性包括：

• 與同類器件相比，柵極電荷顯著減少，具有更快的開關性能；
• 硬開關運作頻率超過80KHz，實現高效的功率轉換；
• 易于并聯(Vcesat的正溫度系數)，提升大功率應用的可靠性
• 額定短路耐受時間(Short Circuit Withstand Time Rated, SCWT)，在需要短路能力的應用中實現可靠運作

除了器件優勢之外，美高森美為NPT IGBT器件提供貼片D³封裝，可讓設計人員實現更高的功率密度和更低的制造成本。

封裝和供貨

美高森美的1200V NPT IGBT產品系列現在包括20多款器件，額定電流有25A、40A、50A、70A和85A，IGBT產品采用D³、TO-247、T-MAX、TO-264和SOT-227封裝供貨。

新器件現在正在生產，要了解更多的信息，或獲取產品樣品，請發送電郵至sales.support@microsemi.com，或者聯絡當地分銷商和美高森美銷售代表。

關于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業提供綜合性半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程邏輯器件(FPGA)可定制單芯片系統(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網供電(PoE)IC與電源中跨(Midspan)產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。 

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