第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 ICC)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，上海華嶺集成電路技術股份有限公司將攜相關產品亮相展會。

“上海華嶺是第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)、高新技術企業(yè)和上海市創(chuàng)新型企業(yè)”，董事長施瑾為我們介紹道。并且，上海華嶺還是上海市科委、國家工信部、國家科技部立項支持的“集成電路測試公共服務平臺”和上海市“集成電路測試專業(yè)技術服務平臺”。

公司

2001年，專業(yè)從事集成電路測試技術研究開發(fā)、芯片設計驗證分析和產業(yè)化生產測試服務的上海華嶺正式成立，它的技術團隊由一批多年從事集成電路技術研究和生產的高級技術人員組成，掌握著集成電路測試的核心技術，裝備一流，建立了國內先進的集成電路測試軟硬件環(huán)境和技術服務體系。

公司主要提供測試程序開發(fā)，新產品驗證分析，不同機臺的測試程序轉化，提供wafer和成品電路的批量測試等多種測試技術。施瑾稱，上海華嶺曾先后通過了瑞薩、富士通、中芯國際、華潤上華、宏力、芯電、長電科技、復旦微電子等企業(yè)的質量體系審核。

在上海華嶺，4000多平米技術開發(fā)和測試廠房建立，1000級凈化標準,擁有包括45nm、12英寸先進測試系統(tǒng)在內的國際主流先進測試裝備100多臺套。

2012年9月7日正式在代辦股份轉讓系統(tǒng)掛牌，成為中國證監(jiān)會新三板上海、天津、武漢三地擴容后首批掛牌企業(yè)。

“首批掛牌成功，這只是萬里長征的第一步，”華嶺股份7日掛牌后，施瑾這樣談到。他稱，公司將以此為契機，做大做強企業(yè)，更好的服務行業(yè)，為我國集成電路產業(yè)的發(fā)展做出積極地貢獻。

隨著先進封裝如晶圓級封裝（wafer level package，WLP）、倒裝芯片封裝（flip chip package, FCP）、直接芯片貼裝（direct chip attach，DCA）等對裸片測試的需求和盡量規(guī)避低良率帶來的封裝成本，晶圓階段的測試變得越來越重要。但上海華嶺擁有自動溫濕度控制的1000級凈化廠房，可以最大范圍的滿足各種類型芯片晶圓級測試需求。

除此之外，上海華嶺還擁有豐富的經驗和專業(yè)團隊，能夠為客戶提供完整的測試開發(fā)、硬件設計、量產保障等封裝級測試服務，和可靠性試驗與測試服務。

第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（ICChina）是在工信部、科技部和上海市政府指導下，由中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子器材總公司等主辦。ICChina多年來致力于為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業(yè)單位搭建展示最新成果，打造產品品牌的平臺。今年ICChina將集中展示IC在物聯網、云計算、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。