科盛科技研發的最新一代塑料產品設計驗證與優化軟件Moldex3D R12.0將亮相IC CHINA 2013。

第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 ICC)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，科盛科技股份有限公司（Moldex3D）研發的最新一代塑料產品設計驗證與優化軟件Moldex3D R12.0將亮相博覽會。

科盛科技股份有限公司成立從1995 年成立至今，一直從事模流分析軟件Moldex3D 的開發及銷售，目前已經成為全世界最大獨立模流分析軟件供貨商，產品應用廣泛，汽車工業、電子產業、消費性產品產業、醫療器材產業、光學產業等各大產業都有涉及。另外，科盛科技的產品還具有全方位整合式分析能力、強大自動化三維網格建置引擎、高分辨率邊界網格技術、高效多核與并行計算技術。

據科盛科技總經理楊文禮介紹，公司英文名稱為CoreTech System，則意味科盛以計算機輔助工程分析(CAE) 技術為核心技術(Core-Technology)，發展相關的技術與產品。

Moldex3D R12形象圖

隨著電子產品“輕薄短小”與“低功耗”的訴求不斷攀升，3D IC技術將是半導體封裝的必然趨勢。如何結合技術創新與質量提升，讓半導體產業引領世界持續扮演火車頭的角色將是決戰的關鍵點。對此，科盛推出Moldex3D芯片封裝解決方案，可協助用戶建立微芯片網格，設計金線布局，以利進行微芯片封裝的金線偏移與導線架偏移等分析計算。

另外，楊文禮還透露，Moldex3D長期以來致力于成為塑料業的貼心伙伴、模具設計的不二選擇?？剖⒖萍歼M行模流分析CAE 系統的研發與銷售超過十年以上，所累積之技術與know-how、實戰應用的經驗以及客戶群，奠定了相當高的競爭優勢與門坎。以成為世界頂尖的工程輔助軟件和與專業軟件完美搭配、并駕齊驅為長程目標。

據楊文禮介紹，參加本屆IC China，科盛科技推廣Moldex3D芯片封裝解決方案，并展出最新一代塑料產品設計驗證與優化軟件Moldex3D R12.0。

在未來，科盛科技將用領先全球的創新技術，讓使用者不需仰賴傳統試誤法即可完成模具設計優化。并呈現最真實的分析結果，讓成果與預測完全吻合。最終，為客戶提供最實在、貼心的服務，為客戶的專業知識扎根。

第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（ICChina）是在工信部、科技部和上海市政府指導下，由中國半導體行業協會和中國電子器材總公司等主 辦。ICChina多年來致力于為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建展示最新成果，打造產品品牌的平臺。今年ICChina將集中展示IC在物聯網、云計算、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。

附：科盛科技股份有限公司最新一代塑料產品設計驗證與優化軟件Moldex3D R12.0資料：

Moldex3D R12-01