芯原將展示世界上第一款單核4K分辨率視頻解碼器IP：Hantor G2、第四代ZSP架構(gòu)：ZSP G4

“芯原將密切關(guān)注未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，提前做好技術(shù)儲備，助力中國半導(dǎo)體廠商用優(yōu)秀的產(chǎn)品快速切入市場。”2013 IC China 將于11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕，芯原對展會期待甚殷。

在此次展會上，芯原將展示世界上第一款單核實現(xiàn)4K分辨率、60幀/秒幀率的先進的視頻解碼器IP——Hantor G2、引領(lǐng)未來架構(gòu)發(fā)展的第四代ZSP架構(gòu)——ZSP G4。

（芯原）是一家集成電路（IC）設(shè)計代工公司，為廣泛的電子設(shè)備和系統(tǒng)如智能手機，平板電腦，高清智能電視（HDTV），機頂盒，家庭網(wǎng)關(guān)，網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)據(jù)中心等提供定制化半導(dǎo)體解決方案和系統(tǒng)級芯片（SoC）的一站式設(shè)計服務(wù)。

芯原的技術(shù)解決方案包括基于可授權(quán)的ZSP（數(shù)字信號處理器核）的高清音頻、無線和語音平臺，Hantro高清視頻平臺，面向語音、手勢和觸摸界面的混合信號自然用戶界面（NUI）平臺，以及面向如智能能源和智能卡等應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)平臺等。

除了在多媒體技術(shù)、無線技術(shù)等方面取得豐富的成果外，芯原也積極布局新興應(yīng)用市場，如綠色能源、智能電網(wǎng)、智能卡、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)。針對這些產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特點，芯原均著手提前做好技術(shù)準備，以快速應(yīng)對市場的需求。

芯原的定制IC設(shè)計服務(wù)以應(yīng)用為導(dǎo)向。通過密切跟蹤產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動向，堅持走在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)前沿。例如芯原最新推出的支持HEVC和VP9視頻格式的Hantro G2產(chǎn)品，以及支持LTE-A和802.11ac等先進無線技術(shù)的ZSP G4平臺，都具有國際領(lǐng)先的技術(shù)水準，以幫助本土廠商快速切入即將蓬勃發(fā)展的市場，把握先機。

在此次展會上，這兩款產(chǎn)品將閃亮登場：

Hantor G2。此次展出的Hantor G2為世界上第一款單核實現(xiàn)4K分辨率、60幀/秒幀率的先進的視頻解碼器IP，并同時支持HEVC和VP9視頻格式。相對于業(yè)界其他方案，Hantro G2只需要較低的頻率和功耗就能實現(xiàn)4K分辨率、60幀/秒的視頻解碼。除了強勁的性能、超低的功耗以外，對于不同的應(yīng)用及產(chǎn)品需求，Hantro G2的邏輯門數(shù)可以隨著所支持的視頻分辨率的變化而作出相應(yīng)的調(diào)整，從而大大地提高了硅片面積的利用率，讓客戶的產(chǎn)品更具成本優(yōu)勢。

ZSP G4（第四代ZSP架構(gòu)）。ZSP G4架構(gòu)不僅與上一代架構(gòu)兼容，而且還引入矢量計算能力，提供更高帶寬的接口和更多的執(zhí)行資源。與第三代ZSP核相比，最新開發(fā)的G4家族的ZSP981在滿足移動設(shè)備所需的低功耗的同時，更是將性能提升了17倍。ZSP981為通信基帶開發(fā)者提供了優(yōu)秀的可編程信號處理能力以支持含LTE-Advanced（LTE-A）、802.11ac等在內(nèi)的新興無線通信技術(shù)。芯原將在展臺上搭建一個基于G4系列的具有完全自主技術(shù)的演示平臺，其中包括自主研發(fā)的LTE/LTE-A的信號處理模塊、矢量處理器核，以及Hantro解碼器等。