美國加州圣何塞，2014年9月30日─全球知名的電子設計創(chuàng)新領導者Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)字和定制/模擬設計工具可支持臺積電全新的超低功耗（ULP）技術平臺。該ULP平臺涵蓋了提供多種省電方式的多個工藝節(jié)點，以利于最新的移動和消費電子產(chǎn)品的低功耗需求。

    為加速臺積電超低功耗平臺的技術發(fā)展，Cadence將包括存儲器、接口及模擬功能的設計IP遷移到此平臺。使用Cadence TensilicaÒ數(shù)據(jù)平面處理器，客戶可以從超低功耗平臺受益于各種低功耗DSP應用，包括影像、永遠在線的語音、面部識別和基帶處理。另外，在支持超低功耗設計方面，Cadence的工具組合囊括了數(shù)字、模擬、定制及混合信號IC設計的所有產(chǎn)品。

    “低功耗的移動和消費產(chǎn)品要建立持續(xù)的領先優(yōu)勢，客戶必須具備高效能處理技術就如我們的超低功耗技術平臺，”臺積電設計基礎架構市場部資深總監(jiān)李碩表示：“示部設計功耗技對這一技術的支持，使我們能為雙方共同的客戶提供一個完整的設計工具和IP的生態(tài)系統(tǒng)，推動并加速設計創(chuàng)的發(fā)展。”

    Cadence高級副總裁兼首席策略官徐季平指出：“臺積電的超低功耗平臺是當今消費電子產(chǎn)品設計應對高效能源挑戰(zhàn)邁出的非常重要的一步。我們在此超低功耗平臺上的早期投資和我們與臺積電的長期合作使Cadence得以迅速地提供新一代消費電子產(chǎn)品設計所需要的IP和工具。”

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    Cadence公司成就全球電子設計技術創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、IP、設計服務，設計和驗證用于消費電子、網(wǎng)絡和通訊設備以及計算機系統(tǒng)中的尖端半導體器件。公司總部位于美國加州圣荷塞市，在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究機構，以服務于全球電子產(chǎn)業(yè)。關于公司、產(chǎn)品及服務的更多信息，敬請點擊here。