橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布對基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術的實驗性3D圖形應用系統進行測試驗證。該解決方案采用一顆與現場可編程門陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于ARM?處理器的測試芯片。FASTER 研發項目以“簡化分析合成技術，實現有效配置”為目標，是意法半導體與米蘭理工大學 (Politecnico di Milano) 的合作開發項目；Hellas研究技術基金會則是該項目的另一個合作方。歐盟第7框架計劃 (European Union Seventh Framework Programme: FP7 IC T 287804) 為此項目提供部分研發資金。
FPGA是擁有特殊功能的專用芯片，通過不同的設置或編程可改變其功能。這些產品可在運行過程中動態改變本身的功能，從一種電路變成另外一種電路。與各種嵌入式設計通用的中央處理單元 (CPU) 和圖形處理單元 (GPU) 相比，可配置的 FPGA 硬件在單位空間、性能表現和成本效益方面更占優勢。
國際電氣電子工程師協會 (IEEE，Institute of Electrical and Electronics Engineers) 資深會員、意法半導體技術總監Danilo Pau表示：“為了掌握市場增長機會，多媒體和智能相機市場需要更多具體附加價值的功能。與基于傳統處理器的系統相比，基于可配置硬件的靈活低成本系統能夠解決這個難題，更有效地滿足市場需求。參考目前FASTER項目的開發成果，該技術有望提升單位硅面積和單位功耗的運算性能，同時為嵌入式系統帶來更多新的功能。”
關于FASTER項目
FP7 IC T 287804 FASTER 項目（Facilitating Analysis and Synthesis Technologies for Effective Reconfiguration；簡化分析合成技術，實現有效配置）是一項由多國共同參與的研究項目，部分運作資金來自歐盟科學研究與技術發展第七框架計劃 (FP7) 。該項目的企業合作伙伴包括Maxeler Technologies、意法半導體、Synelixis Solutions。科研學術機構包括查爾姆斯理工大學 (Chalmers University of Technology)、Hellas研究技術基金會、根特大學 (Ghent University)、倫敦帝國理工學院 (Imperial College London) 和米蘭理工大學 (Politecnico di Milano)。該項目于2011年9月1日啟動，至今已運作3年。詳情請訪問：<http://www.fp7-faster.eu/>。
關于意法半導體
意法半導體 (STMicroelectronics; ST) 是全球領先的半導體解決方案供應商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節能技術，到數字信任和數據安全，從醫療健身設備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活 (life.augmented) 的理念。
意法半導體2013年凈收入80.8 億美元。詳情請訪問公司網站www.st.com <http://www.st.com/>。
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