如果要問誰是聯發科的對手，那么高通肯定是首選的答案。然而，高通是比聯發科更加強大的對手，展訊則是聯發科的追趕者，也會成為強有力的競爭對手。那么，對于展訊這個追趕者，五年內趕超聯發科是夢想還是現實呢？

　 　如果要說聯發科和展訊的差距，那就是展訊被聯發科甩開一大截。我們從數據上來看，2014年聯發科（MediaTek）銷售收入達到2130.6億新臺 幣（約合66.8億美元），創下新記錄。聯發科智能手機芯片出貨量達到了3.5億枚，其中超過3000萬枚為4G芯片。可以說在2014年聯發科憑借智能 手機芯片需求的持續增長和4G芯片在下半年迅速出貨取得了不錯的成績。反觀展訊的2014年，由于目前并未看到展訊發布的財報，不過從出貨量來說，出貨是 5.5億枚，不過手機芯片出貨量并未超過2億枚。從出貨量上做簡單的對比就可以發現，在手機芯片市場，展訊與聯發科有著不小的差距。

　　高 通和聯發科本來是井水不犯河水，高通占據高端芯片市場，而聯發科則憑借良好的性價比站穩中低端市場。但是隨著高通策略的變化，高通將產品延伸至中低端市 場，導致高通和聯發科發生了強烈的競爭關系。雖然高通在64位和多核心處理器方面不具備優勢，但是高通在技術上領先聯發科，迫使聯發科不得不將新品的研發 速度加快。因此，聯發科在更加強大的對手高通面前，為了力保市場奮力追趕。作為與聯發科本來就有一大截差距的展訊，能否在4G爆發的時代快速縮小與聯發科 的差距？

　　對于中國移動的4G發展計劃，迅速拉動了4G芯片的需求，無論是對高通、聯發科還是展訊都是一個利好的消息。那么在4G爆發的年代，聯發科和展訊各自都做了什么？

　　聯發科推支持電信4G的六模芯片

　　聯發科中國區總經理章維力接受媒體采訪時表示，聯發科將在2015年下半年將推出六模芯片，支持CDMA2000網絡。

　 　目前，中國移動對4G芯片的要求是五模，即要同時支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM等五個制式，這樣才能同時滿 足2G、3G、4G等網絡的運營需求以及有效進行國際漫游。中國聯通由于在3G時代運營的是WCDMA網絡，因此其對4G芯片的要求可以在此基礎上減少一 模（TD-SCDMA），只需要四模即可，相對更加從容。

　　至于中國電信，由于其3G網絡是CDMA2000制式，而這種制式的主導 者 高通放棄了對4G版本的平滑演進，這就使得其在4G時代必須解決支持CDMA網絡的多模終端問題。也就是說，支持電信網絡的4G芯片，需要在前文提及的五 模基礎上，增加支持CDMA2000網絡，即六模芯片。

　　對于在2014年由于4G芯片已經取得不錯的聯發科，在2015年一定會加速4G芯片的發展，而對于電信手機網絡的支持無疑將擴展自己的市場。因此，在手機4G芯片市場，聯發科一定能夠取得不錯的成績。

展訊期望在 4G 平板展露頭角

　　聯發科和展訊同處于中低端芯片市場，展訊和聯發科兩家芯片廠 商之間在手機市場上的龍爭虎斗一直沒有停歇，現在又會在平板上繼續蔓延。不錯，在3G通話平板市場逐漸成為大家爭奪的焦點時候，3G通話平板領域一直是聯 發科的天下。聯發科憑借當下性價比最突出的是雙核MTK8312以及四核MTK8382。MTK8312基于雙核A7架構，是手機雙核方案MTK6572 的平板電腦版本， 支持3G，全功能，主打高性價比，業內人士稱之為“屠龍刀”價格之低，可以說史無前例超低價格的芯片贏得了低端市場的認可，不過展訊也通過推出例如全志 A13芯片就是憑借超低的價格一路攻城略地。在3G通話平板已經打的不可開交的展訊和聯發科，在4G爆發的年代，展訊希望通過4G LTE平板在2015年能夠展露頭角。

　　目前3G平板大行其道，但4G LTE平板的熱度還沒有起來，整個生態還沒有完全形成。“今年4G的市場占有率沒那么大，換機率也沒那么高，市場預計今年有1.3億部的LTE終端，而我 們認為，真正的4G LTE市場增量會出現在明年。”周偉芳表示，展訊中低端4G SOC單芯片的出現，會跟3G一樣主要定位在千元平板，屆時將成為整個4G平板的市場推動者。

　　因此展訊希望借助4G的發展成為市場的推 動者進而在2015年展露頭角。不過，全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner表示，在歷經艱難的2014年之后，全球市場預期將無法再達到過去 四年的增長水平，因為2015年平板需求量仍將繼續疲軟。Gartner預估，2015年全球平板銷售量將達到2.33億臺，與2014年相比增長8%。

　　2015年全球終端設備總出貨量（涵蓋PC、平板、Ultramobile及手機）預計將達到25億部，與2014年相比增長3.9%（參見表）。

　　通過以上的數據我們不難看出，在智能手機增長也出現萎縮的時候，展訊期望通過平板電腦市場來縮小與競爭對手聯發科的差距仍然十分艱巨。

　 　對于另外一個可以迅速縮小差距的領域就是物聯網。對于物聯網，目前來說仍然處于探索階段，不過，從現在的情況來看，聯發科的動作更加迅速。在剛剛過去的 2015 CES上，聯發科連發三枚SoC：支持Google Android Wear的系統單芯片解決方案（SoC）MT2601；推出了802.11ac高階無線網絡單芯片MT7615；全球第一個搭載Android TV操作系統的智能電視系統單芯片解決方案（SoC）MT5595。可見聯發科分別在物聯網領域布局了可穿戴設備，智能家居領域。而展訊的動作稍顯緩慢， 目前，展訊的芯片方案開發出針對車聯網云狗解決方案，以應對潛力無限的車聯網需求，采用展訊SC6531處理器，是一款高性能、低功耗的平臺。采用該方案 的車聯網產品意味著人與車、車與車、車與路在不久的將來會實現在線互通，打開車聯網服務之門。當然展訊也非常看好可穿戴設備市場。展訊對于物聯網的布局從 目前來看也并沒有聯發科迅速。

　　通過以上的說明，無論是在2015會迅速增長的4G芯片市場還是各大廠商都已經在積極布局的物聯網市場。展訊動作稍微緩慢，不過好消息是，英特爾2014年15億美元（約合新臺幣450億元）買下清華紫光集團20％的股份，同時也有消息稱同屬于紫光集團旗下的另一家IC設計公司銳迪科會與展訊整合。經過這樣的整合，展訊也將更有實力大跨步發展。

　　對于展訊五年內趕超聯發科的傳言，展訊周偉芳予以否認。她稱，目前從行業的競爭對手來看，一是來自美國的高通，二是來自臺灣的聯發科。但展訊的目標是三年內成為世界上最領先的半導體公司之一，并不是特別針聯發科。相比之下，展訊也有很多發展的機遇。

　　可見，展訊在國家大力發展半導體產業的政策支持以及自身不斷的壯大向著優勢企業和全球領先的半導體企業發展的情況下，五年內超越聯發科的目標在現在看來只是一個夢想，但是，以展訊為代表的中國IC設計公司一定會快速發展，成為全球領先半導體公司。