聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)雖然近期沒有什么正面交鋒的機會，不過雙方在臺面下為了卡位2015年新款智能型手機芯片訂單卻是動作頻頻。高通及聯(lián)發(fā)科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不斷隔空交火的動作，凸顯2015年全球手機芯片市場競爭仍是熱鬧滾滾。

    高通正式宣布新款Snapdragon 810處理器拿下樂金(LG)G Flex 2、小米Note頂配版，及其他多達60種移動裝置產品訂單，宣示在全球高階手機芯片市占率仍是一枝獨秀;至于聯(lián)發(fā)科則將攜手中國移動推出MT6735、 MT6753等包含CDMA規(guī)格的全模芯片解決方案，進一步鞏固大陸內需手機芯片市場。

　　針對先前業(yè)界不斷 傳出高通Snapdragon 810處理器有過熱問題，甚至直指聯(lián)發(fā)科將有機可乘的消息，高通近期主動表示，Snapdragon 810處理器已獲得LG、小米、摩托羅拉移動(Motorola Mobility)、索尼(Sony)、微軟(Microsoft)及Oppo等品牌手機大廠的支持，此舉不僅凸顯Snapdragon 810過熱問題已有效排除，也有進一步穩(wěn)定其他客戶信心的意味。

　　更多大陸手機業(yè)者指出，先前Snapdragon 810處理器所傳出的過熱問題經由軟、韌體改善已有效解決，應該不會對高通產生過多的失分效果，2015年上半國內外高階手機對Snapdragon 810繼續(xù)買單的動作并沒有變化。

　　至 于聯(lián)發(fā)科仍然照著自己的步調在走，除繼續(xù)主打大陸中階智能型手機市場，并努力爭取國外品牌大廠訂單外，也將在攜手大陸重要策略聯(lián)盟伙伴-中國移動，宣布一 同推出涵蓋CDMA規(guī)格的全模智能型手機與芯片解決方案，回應競爭對手總是批評芯片解決方案規(guī)格落后，無法行走世界的說法。

　　聯(lián)發(fā)科2015年擬將手機芯片規(guī)格進一步弭平與領先者的差距，甚至計劃要做到齊頭并進的程度外，公司也開始配合這一年來強打品牌動作，開始大動作擴展北美、歐洲及日本等先進國家品牌訂單，有意由下而上出擊，解構全球高階手機芯片市場總是一家獨大的現象。

　　熟悉兩岸手機芯片產業(yè)人士指出，2015年對高通及聯(lián)發(fā)科都是關鍵，高通在大陸政府重罰難逃下，加上重要合作伙伴Android平臺計劃仍另尋中、低階智能型手機市場大道，加強與其他競爭對手的合作，高通今年其實有一些不能再輸的壓力。

　　至 于聯(lián)發(fā)科，則在展訊、英特爾(Intel)等后進者個個財大氣粗的進逼下，也被迫加速進行量變后質變的演化過程，除固守全球中、低階智能型手機芯片市占率 外，也得想辦法往上強攻，多挖一些國外品牌大廠訂單的墻角，來進行下階段全球手機芯片的競賽，不能輸的使命早已感染公司上下。

　　在一方輸不起、一方又不能輸的情形下，聯(lián)發(fā)科及高通在2015年的交鋒，將會有戰(zhàn)到最后一兵一卒，不讓一土一寸的血戰(zhàn)味道，精彩可期。