安謀國(guó)際（ARM）全新矽智財(cái)（IP）核心--Cortex-A72將揭開16納米（nm）處理器大戰(zhàn)序幕。為滿足使用者對(duì)更高階移動(dòng)體驗(yàn)的渴望，安謀國(guó)際（ARM）日前發(fā)布以Cortex-A72為核心的全新IP組合，其中包括基于臺(tái)積電16納米制程進(jìn)行優(yōu)化的POP IP，可望加速芯片業(yè)者投產(chǎn)16納米制程處理器的進(jìn)度。

　　安謀國(guó)際（ARM）移動(dòng)通訊暨數(shù)位家庭部門資深市場(chǎng)經(jīng)理林修平認(rèn)為，Cortex-A72與FinFET+ POP IP的推出，將加快16納米處理器上市時(shí)程。

　　安謀國(guó)際（ARM）移動(dòng)通訊暨數(shù)位家庭部門資深市場(chǎng)經(jīng)理林修平表示，未來移動(dòng)裝置將具備擬真、精細(xì)圖像與影像捕捉處理技術(shù)，并能支援4K高解析度原生內(nèi)容，以及游戲機(jī) （Console）等級(jí)的影像顯示效能和流暢的自然語言（Natural Language）使用者介面運(yùn)算能力，將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往前邁進(jìn)。

　　林修平進(jìn)一步指出，移動(dòng)裝置也將延續(xù)輕、薄的外型設(shè)計(jì)趨勢(shì)，因此如何利用有限的電路板空間為使用者帶來更高階的使用體驗(yàn)，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)功耗（Thermal Design Power）與電池續(xù)航力，勢(shì)將成為處理器業(yè)者最大的開發(fā)挑戰(zhàn)。

　　有鑒于上述發(fā)展趨勢(shì)，安謀國(guó)際（ARM）推出Cortex-A72處理器IP。相較于2014年發(fā)布的Cortex-A15核心，Cortex-A72效能提升約 3.5倍，功耗則降低約75%；若再將Cortex-A72及Cortex-A53以大小核（big.LITTLE）架構(gòu)配置，更可進(jìn)一步優(yōu)化整體處理器 效能，并省下約40～60%的電力。

　　值得注意的是，安謀國(guó)際（ARM）還同時(shí)發(fā)布了基于臺(tái)積電16納米進(jìn)階版鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET+）制程的POP IP，其可使芯片供應(yīng)商從28/20納米加速轉(zhuǎn)換至更先進(jìn)的16納米FinFET+制程。

　　安謀國(guó)際（ARM）應(yīng)用工程經(jīng)理徐達(dá)勇指出，目前市面上尚未出現(xiàn)16納米移動(dòng)應(yīng)用處理器，不過隨著Cortex-A72問世，以及臺(tái)積電16納米FinFET+制程搭 配ARM POP IP的強(qiáng)力助攻，將使客戶能快速投產(chǎn)基于Cortex-A72架構(gòu)的移動(dòng)處理器，預(yù)計(jì)2016年移動(dòng)裝置市場(chǎng)將出現(xiàn)一番16納米處理器激戰(zhàn)。

　　據(jù)悉，目前已有超過十家芯片商取得Cortex-A72核心授權(quán)，其中包括海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科與瑞芯微電子等。林修平表示，近年來中國(guó)芯片業(yè)者積極卡位一線 芯片供應(yīng)商之列，并緊跟最新技術(shù)發(fā)展，此次海思半導(dǎo)體與瑞芯微等代表性廠商更搶先取得Cortex-A72授權(quán)，預(yù)期中國(guó)芯片業(yè)者在2016年第一輪16納米處理器大戰(zhàn)中將不會(huì)缺席。