賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 6 月 9 日 — 日前，Vishay" title="Vishay">Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，對其ThermaSim在線MOSFET熱仿真" title="仿真">仿真工具進(jìn)行了改進(jìn)，為設(shè)計者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。
Vishay的ThermaSim是一個免費(fèi)工具，可讓設(shè)計者在制造原型前，對器件進(jìn)行細(xì)致的熱仿真，從而加快產(chǎn)品上市。ThermaSim是首款使用結(jié)構(gòu)復(fù)雜的功率MOSFET" title="MOSFET">MOSFET模型的在線MOSFET仿真工具，使用有限元分析(FEA)技術(shù)生成的MOSFET模型提高了仿真精度。
設(shè)計者還可以定義其他散熱器件，并仿真這些元器件對MOSFET熱行為造成的影響。通過對器件進(jìn)行仿真，能夠保證針對應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)選出最佳的器件，消除熱性能實際測試中的不良后果。
ThermaSim可用于任何功率MOSFET，而且特別適用于大電流、高溫應(yīng)用，例如汽車、固定通信、桌面和筆記本電腦，以及工業(yè)系統(tǒng)。
Vishay在以下方面對ThermaSim進(jìn)行了改進(jìn)：
改進(jìn)仿真精度：
•器件焊盤/占位與元器件模型是分開的
•更高的內(nèi)部/外部網(wǎng)格分辨率
•新特性：
•用戶可以定義和評估焊錫厚度的影響(從0.1mm規(guī)定厚度的100%到150%)
•現(xiàn)在，用戶可以定義元器件和散熱片之間導(dǎo)熱膠的厚度
•器件模型已經(jīng)考慮到器件和可用PCB板表面之間的氣隙
•更多PCB、散熱片和導(dǎo)熱絕緣體材料
改進(jìn)仿真效率：
•改進(jìn)網(wǎng)格生成方式
•更小的pdf文檔
改進(jìn)用戶友好度：
•提供多個可下載到用戶環(huán)境中進(jìn)行修改、保存和使用的完整示例
•提供用戶提示
•限制寄生參數(shù)范圍和防止錯誤輸入
•可選擇穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)或RC網(wǎng)絡(luò)仿真
•更好的選擇/操作：
•在PCB上不同位置的相同器件
•從側(cè)視圖選擇/編輯內(nèi)部PCB層
•從俯視圖中通過框選進(jìn)行選擇/編輯
•選擇/編輯焊錫厚度
•更好的文檔功能：
•在運(yùn)行仿真前，提供整個仿真的可擴(kuò)展摘要樹
•將文件名和定義的注釋文本區(qū)返回到仿真結(jié)果
增強(qiáng)版的ThermaSim現(xiàn)已上線，請訪問http://www.vishay.com/mosfets/thermasim，免費(fèi)使用。
VISHAY簡介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富 1,000 強(qiáng)企業(yè)”，是全球分立半導(dǎo)體（二極管、整流器、MOSFET、光電器件及某些精選 IC）和無源電子元件（電阻器、電容器、電感器、傳感器及轉(zhuǎn)換器）的最大制造商之一，這些元件可用于工業(yè)、計算、汽車、消費(fèi)、電信、軍事、航空航天及醫(yī)療市場的各種類型的電子設(shè)備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略，以及“一站式”服務(wù)使 Vishay 成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。有關(guān) Vishay 的詳細(xì)信息，敬請瀏覽網(wǎng)站 www.vishay.com。
