進入到2015年，手機廠商熱鬧，芯片廠商自然也不甘寂寞。聯發科發布新的處理器品牌Helio，希望借此逆襲高端；三星Exynos 7420登場，跑分破表；高通發布新架構的驍龍820，而搭載驍龍810的手機也是紛紛亮相；Intel Sofia計劃落實，智能手機芯片改名X3進軍低端。芯片廠商們可謂是八仙過海，各顯神通。
低端市場競爭加劇展訊欲成攪局者
眾所周知，在智能手機芯片市場，本來是高通和聯發科的天下，其他廠商的份額都不大，而這兩家的低端產品基本按照 ARM 公版的進化而進化。例如2013 年，MT6589 大紅大紫，高通隨之跟進，放棄性能較弱的 ARM A5 核心，也采用 A7 核心推出產品。2014 年末，ARM 性能更好，功耗更低的 64 位 A53 核心出現，高通和聯發科繼續跟進，統治了千元機市場。
但現實情況是，智能手機的硬件已經開始過剩，低端產品與高端產品的差距正在縮小，看似老舊的 ARM A7 核心仍有價值。只要系統優化得當，A7 核心的智能手機依然能保持流暢。正是看到了這個機會，2014 年底，小米投資聯芯，取得了 1860 的授權，推出了紅米 2A。而展訊攪局的也恰恰是這個市場。
近日展訊發布了 SC9830A 內置四核 ARM Cortex-A7 應用處理器，主頻可達 1.5GHz，支持 4G 五模，支持雙卡雙待功能，集成雙核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒體處理器，支持 1080P 高清視頻和 1300 萬像素攝像頭。需要說明的是，這個規格幾乎與聯芯的 LC1860 一樣，而在價格方面，展訊表示可以將整機殺到 400 元，甚至比紅米 2A 還要低。目前采用高通和聯發科芯片的低端手機價格還在千元左右，如果體驗相近的手機僅400 元無疑殺傷力巨大。
縱觀展訊面對的市場格局，其目標競爭對手實是聯發科。去年紫光集團董事長趙偉國曾在接受媒體采訪時表示：“紫光希望用5年左右時間超過聯發科，成為世界范圍內行業排名第二、出貨量第一的IC設計公司。”
數據顯示，展訊去年營收為12億美元，而5年前聯發科的營收已達到20億美元的水平，現在更是高達66億美元，擠進全球IC行業十強、手機芯片行業第二。對此，有業內人士認為：“聯發科通過并購實現快速增長，展訊可能會重走聯發科的發展道路，而資本的介入無疑可以幫助展訊走上捷徑。”
另據中國臺灣媒體報道，聯發科2月份營收大幅度下滑，同比下降近4成。面對展訊的強勢競爭，聯發科已計劃開始調整3G芯片售價，降價10%～15%，且4G芯片也將小幅降價。
聯發科推高端品牌高通加碼中低端
高通和聯發科一直以來在芯片領域斗得難解難分，高通占據著手機產業處理器的絕對領先地位。但聯發科發展速度同樣不容小覷。據了解，聯發科在2014年首次進入4G芯片市場，出貨量即達3000多萬片。
年初，聯發科剛剛在北京首發了支持CDMA制式4G單芯片，包括面向中低端市場的四核產品MT6735和面向中高端市場的八核產品MT6753，打破了高通在CDMA領域的獨占地位，為其在2015年叫板高通增添了底氣。
緊接著，聯發科面向中國市場發布高端智能手機芯片品牌Helio，以滿足高端智能手機市場不斷增長的需求。Helio旗下產品整合了多種先進的主流運算技術，在多媒體創新方面具有一定的競爭優勢，能為下一代智能手機帶來最佳CPU表現和多媒體體驗。隨著Helio的推出，聯發科將加快在高端智能手機市場的布局。
據記者了解，“Helio”取自古希臘太陽神之名Helios。作為聯發科的高端移動處理器品牌，Helio包括兩大系列：頂級性能版Helio X系列和科技時尚版Helio P系列。Helio X系列具備很強的運算能力和多媒體功能；Helio P系列提供經優化的PCBA尺寸和超低功耗，非常適合超薄智能手機設計中的高端功能。搭載Helio芯片的首批智能手機將于今年第二季度上市。
對于為何發布高端芯片品牌，聯發科總裁謝清江在接受媒體采訪時表示，目前聯發科的品牌形象和產品是不匹配的，此前主要看重產品市場份額的增長，但未來，在移動市場產品站穩高端是聯發科的目標，聯發科建立從入門款到中高端、旗艦型產品線完整覆蓋，高端獲得市場的認可、樹立產品形象，既是主動的發展方向，也是客戶的要求。
“手機市場的激烈競爭，讓原本在幕后的處理器廠商也越來越重視消費品牌的建立。在以往，以英特爾‘intel inside’和高通驍龍品牌為代表，處理器廠商都在嘗試通過品牌建設提高消費者認知度。聯發科希望通過新品牌改變大家的印象提高消費認知度，同時，新品牌對其進軍歐美市場也將起到促進作用。”某業內人士告訴記者。
據記者了解，2015年聯發科的目標是拿下全球4G芯片20%市場份額，并將2016年目標定位在40%。而這一數據在2014年不足5%。這對于在行業占據霸主地位的高通來說無疑是不小的壓力。
與聯發科進軍高端市場不同，在高端市場占據優勢的高通似乎并不擔心聯發科的進攻，反而在聯發科占有的中低端領域發力。為此，高通加強了其針對聯發科“交鑰匙”模式的QRD的推廣，并揚言未來高通手機芯片要全面QRD化。這意味著，高通QRD模式在高中端的優勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，屆時聯發科惟一可以應對的就是不斷提升Turnkey模式的性價比，這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。
“目前國內海思、展訊等芯片廠商的成長和崛起以及英特爾對中國市場的攻勢，都會在今年對聯發科帶來一定壓力，這也是聯發科為何進軍高端市場的主要原因。”某業內分析師告訴記者。
旗艦機首搭自家芯片三星挑戰高通
近期，三星的最新旗艦機型Galaxy S6因為其曲面屏幕和金屬玻璃機身引發消費者關注。不過，對于三星本身而言，該公司正在試圖從利潤下滑的困境中掙脫出來。Galaxy S6產品最重要的不是外觀，而是位于機身內部、用戶看不見的芯片產品—Exynos 7。
Exynos 7是三星耗費多年時間精心研發、投資幾十億美元打造的產品。通過使用自家芯片取代高通的產品，三星希望在與對手競爭時有自己的技術優勢，并借使用自主產品提升所售手機的利潤。據消息人士透露，包括在美國銷售的大多數Galaxy S6手機將使用Exynos芯片。據悉，Exynos由三星最為先進的芯片工廠制造，其所采用的技術能夠在提高產量的同時降低制造成本。
眾所周知，在Galaxy S6之前，三星與其他高端智能手機制造商一樣，只能選擇高通的芯片產品。后者的Snapdragon芯片長久以來被視為行業標桿，其本質上已經壟斷了高端智能手機芯片市場。雖然三星此前也使用Exynos芯片支持其Galaxy系列智能手機，但本次在Galaxy S6上的廣泛使用凸顯其在技術上取得的優勢。
三星是全球最大的內存芯片制造商，其在芯片設計方面卻長期扮演小字輩角色。該公司在2007年就開始為蘋果iPhone生產芯片，但是到2010年才開始自己研發智能手機芯片。
從2010年開始，三星每年至少花費100億美元用于升級和發展芯片制造設備，其中包括內存芯片制造工廠。即使在周期性衰退期間，不少競爭對手削減開支，但三星仍持續投入數十億美元在行業內保持領先。
在2012年6月，三星宣布總額為2.25萬億韓元(約合20.4億美元)投資計劃，引進使用14納米技術的芯片生產線，這一技術領先于高通生產驍龍芯片的20納米工藝。高技術的生產技術幫助三星節省生產成本，而這種芯片產品具有更好的功效以及更快傳輸數據的能力。
不過，三星的芯片事業發展也不是一帆風順。Exynos芯片在2013年出現過熱的情況，導致該公司不能在其高端智能手機產品中使用。三星對該芯片的采用率在去年跌到了低谷，分析師預計，Exynos芯片在三星高端智能手機中的使用比例跌至20%，這其中自然也有高通4G芯片性能突出的原因。但從長遠來看，三星押注使用自家移動芯片將有助于提升半導體部門的利潤。去年第四季度，三星半導體業務占其營業利潤的51%。對此分析師認為，Exynos芯片可能成為高通或中國臺灣聯發科產品的替代品。
除了上述Exynos 7八核處理器7420（裝備最新的Galaxy S6/S6 Edge）已經展現了三星擺脫高通掣肘的強悍實力外，近日有消息稱，三星還在研發全新代號為“貓鼬”（Mongoose）的SoC芯片，據推測該芯片將會基于14納米制程的FinFET量產工藝，采用ARMv8架構，能夠提供64位能力。根據消息這款自定義處理器的最高時鐘頻率為2.3GHz，在GeekBeanch 3跑分中單核成績達到了2200，比目前強悍處理器Exynos 7420（1495）多出45%。此外還有一個非常有趣的地方，高通的CPU架構名為Krait（環蛇），而貓鼬恰是環蛇的天敵，三星在該代號命名上有著非常明顯的意圖。
英特爾攜中國廠商發力再戰移動市場
英特爾雖然在PC處理器市場上的霸主地位難以被撼動，但是連連征戰移動芯片市場卻沒有得到預期的回報，盡管如此，英特爾非但沒有放棄之意，反而在今年不斷加碼。
例如在今年的MWC2015上，英特爾對外正式發布了針對入門級和超值平板電腦、可通話平板和智能手機的SoC平臺英特爾凌動x3（內部研發代號為SoFIA），同時也發布了第三代五模基帶芯片XMM7360，支持LTE-ACat10和三載波聚合。可以看出英特爾的大動作之下凸顯的對于爭奪移動芯片市場的決心。
SoFIA 3G-R在不到半年時間里達成量產目標，其原因被瑞芯微方面解讀為是依靠卓越的推動與執行，打破了不同文化和層級之間的障礙所取得的成果。但實際上，更不可忽視的是來源于市場的巨大壓力。特別是對于英特爾來說，目前其在移動市場上的存在感遠不如高通與聯發科，更重要的是留給它的時間也不多了，因此聯手瑞芯微，并把目標率先瞄準了聯發科主導的3G市場，就成了英特爾再攻移動市場的第一步。相比較來說，入門級3G市場一方面由于國內外的市場潛力都堪稱巨大，再加上該市場內競爭還沒有那么激烈，因此比較適合英特爾著陸。另外據悉，二者合作的LTE芯片也將很快推出。
對此，英特爾中國區總經理陳榮坤告訴記者：“英特爾相信在SoC產品上，會追得很快。今年在X3系列的凌動處理器上我們將有3個產品，第一個產品是3G的，第二個是3G-R的產品，第三個是LTE的產品(將于今年6月發布)。同時，14納米原來代號是Cherry Trail的產品也會在今年下半年發布，代號是X5和X7系列。SoFIA的平臺，我們已經有超過20家的合作伙伴，產品陸續會在今年上半年上市。當第一代整合X86和LTE基帶的SoC成功出來后，后面追趕會很快，因為我們有非常強的設計制造能力。”
除了與瑞芯微的合作外，在日前結束的IDF2015上，深圳市沃特沃德科技有限公司宣布推出十余款全新手機方案且均搭載英特爾凌動x3處理器，包含了4.5英寸、5英寸、5.5英寸以及6英寸。得益于沃特沃德豐富的行業經驗和英特爾在計算領域的實力，這些手機方案具有高集成度、低功耗、高性能的特點，而且既能支持手機又能支持小尺寸可通話平板，能夠幫助合作伙伴更加快速、經濟地推出種類豐富的全新移動設備。
“中國手機廠商現在已經成為全球市場上一只不可忽視的重要力量。作為其中一員，沃特沃德目前在全球市場擁有規模可觀的產品出貨量和客戶群。我們還將繼續擴充技術人員，并與名校聯合打造研發團隊，聯合終端品牌商和供應商為廣大消費者打造體驗更佳的移動設備。”沃特沃德公司事業部總經理李向東表示，“此次，我們很高興能團結手機行業產業鏈上下游的力量共拓全球手機市場，相信我們基于英特爾凌動x3處理器的手機方案將為消費者帶來更豐富的選擇和更超值的移動設備。我們對英特爾凌動x3處理器的前景充滿信心，未來我們也期待與業界合作伙伴繼續深化合作，推出更多基于該平臺的手機方案。”
