關(guān)于高通驍龍810處理器的發(fā)熱問題從驍龍810沒有發(fā)布之前就有傳聞，直到驍龍810的手機(jī)上市之后這個(gè)問題也一直傳聞不斷，雖然高通方面一再否認(rèn)，但是各種事實(shí)表明高通這首款64位的處理器確實(shí)存在著不少的問題。
高通驍龍 810 過熱可能導(dǎo)致用戶資料丟失
最近日本的通訊業(yè)巨頭 NTT DoCoMo 旗下的零售店 DoCoMo Shop 在自己的手機(jī)柜臺上貼出這樣一則指示“Sony Xperia Z4、夏普(Sharp)AQUOS ZETA以及富士通(Fujitsu)ARROWS NX 等 3 款搭載高通驍龍 810 處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品因采用最新處理器故處理速度非常快。但卻容易發(fā)生過熱問題，因此用戶在使用這些手機(jī)時(shí)應(yīng)該定期關(guān)閉電源(關(guān)機(jī))，或充電時(shí)請記得關(guān) 機(jī)。因?yàn)槭謾C(jī)一旦過熱，可能會發(fā)生突然自動關(guān)機(jī)、無法正常啟動或數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險(xiǎn)。”
高通驍龍 810 發(fā)熱問題由來已久
此前有媒體，個(gè)人和評測機(jī)構(gòu)多次指出高通的驍龍 810 存在發(fā)熱問題，而這則聲明可以說給了高通一記響亮的耳光。其實(shí)早在驍龍 810 沒有出貨之前就有曝驍龍 810 存在發(fā)熱量過大的問題，但隨后被高通辟謠。但實(shí)際上在驍龍 810 出貨以后確實(shí)存在著大量的問題。
LG 是第一個(gè)使用高通驍龍 810 處理器的廠商，LG G Flex 2 是首款搭載高通驍 龍 810 處理器的手機(jī)，今年的 1 月份在 CES 2015 展會上正式推出。LG G Flex 2 發(fā)熱問題并不是十分突出，這可能與 LG G Flex 2 本身使用塑料材質(zhì)機(jī)身以及出貨量不大有關(guān)。但是到了 HTC One M9 上驍龍 810 的發(fā)熱問題完全暴露了出來。
在 MWC 2015 的 HTC One M9 發(fā)布會上有外媒曾經(jīng)嘗試使用 HTC One M9 通過跑分軟件跑分但是 HTC One M9 卻提示手機(jī)的溫度過高，請待手機(jī)冷卻之后才嘗試。
此外根據(jù)國外網(wǎng)站的測試，他們同時(shí)在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和蘋果 iPhone 6 Plus 上運(yùn)行了跨平臺跑分應(yīng)用 GFXBench，然后進(jìn)行了溫度測試。結(jié)果顯示，HTC One M9 的溫度竟高達(dá) 55.4°C，而其他手機(jī)都在 40°C 上下，最低的 Note 4 僅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不過 42.2°C。
隨后可能是 HTC 方面也感覺到了 HTC One M9 存在的嚴(yán)重問題，迅速推送了新的系統(tǒng)更新，更新后的 HTC One M9 再次進(jìn)行測試時(shí)僅 41.7 攝氏度，相比上一次測試下降了近 15 攝氏度，溫度已經(jīng)控制到了正常水平。但是這個(gè)降溫過程是通過主動降低手機(jī) CPU 的頻率實(shí)現(xiàn)的，降頻之后的 HTC One M9 在性能上就大打折扣了。
不僅僅是 HTC，一向以“為發(fā)燒而生”的小米也在打高通的 臉，在小米 Note 頂配版的發(fā)布會上小米的 CEO 雷軍稱小米 Note 頂配版采用的是驍龍 810 第三代產(chǎn)品，并且為了解決驍龍 810 散熱問題，小米專門申請了 5 項(xiàng)導(dǎo)熱專利，并稱高通和小米互派工程師對小米 Note 頂配版進(jìn)行優(yōu)化。表面上看這是小米在自夸，但也側(cè)面證明了此前的驍龍 810 確實(shí)存在散熱問題。
但是不管小米使用的是第幾代的驍龍 810 產(chǎn)品，但對于芯片而言，顯然硬件部分是不會存在任何改動的，除了代工方面可能存在進(jìn)一步完善之外，在方案設(shè)計(jì)和軟件層面上進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)整是唯一的途徑，而 通常解決過熱問題的辦法是進(jìn)行動態(tài)頻率調(diào)節(jié)，也就是進(jìn)行降頻處理，這也是歷代移動芯片的慣用手法。
剛發(fā)布的索尼 Xperia Z3+ 也沒能幸免，外媒放出了一則索尼 Xperia Z3+ 的上手視頻，該視頻主要是介紹索尼 Xperia Z3+ 的更具可玩性的拍照功能，但萬萬沒想到的是，在打開相機(jī)界面操作了一會后，手機(jī)發(fā)出“警報(bào)”：提示手機(jī)過熱，相機(jī)需要臨時(shí)關(guān)閉。
根源在于工藝落后
其中種種跡象都表明高通驍龍 810 確實(shí)存在發(fā)熱問題，而且發(fā)熱問題產(chǎn)生的根本原因在于高通使 用的 20 nm 制程工藝根本無法駕馭發(fā)熱大戶 Cortex-A57。如果不限制驍龍 810 的處理器頻率，驍龍 810 在高性能運(yùn)行時(shí)就會散發(fā)出巨大的熱量。而對處理器進(jìn)行溫控調(diào)頻設(shè)定，當(dāng)機(jī)身達(dá)到特定溫度后，處理器的最高時(shí)鐘頻率將會受到限制，也就是大家通常所說的降 頻，處理器的性能就會大大的下降。
其實(shí)驍龍 810 發(fā)熱問題與高通無 關(guān)，而與晶圓廠的制程有關(guān)，真正解決估計(jì)要等到臺積電的 16nm 納米工藝后，也就是說其實(shí)驍龍 810 的發(fā)熱真正的根源在于目前采用的 20nm 制程，而不是高通的設(shè)計(jì)出了問題。這也就是三星為什么在 Exynos 7420 在發(fā)熱控制上比驍龍 810 強(qiáng)的原因，三星 Exynos 使用的是目前最先進(jìn)的 14 nm 制程。而有傳聞高通已經(jīng)放棄了高通驍龍 810 的改良版，而專注全力研制下一代產(chǎn)品驍龍 820 產(chǎn)品。