賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 6 月23 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款用于反射式物體和接近傳感器的快速成型設(shè)計(jì)的微型塑料外殼，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。該外殼經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)，可在3mm (T1)紅外發(fā)射器和Vishay的TSSP型物體或接近傳感器之間實(shí)現(xiàn)光隔。

    對(duì)于像自動(dòng)干手器、自動(dòng)毛巾機(jī)、玩具和自動(dòng)售貨機(jī)等反射式傳感器應(yīng)用，發(fā)射器和傳感器之間的光隔是絕對(duì)必要的功能。Vishay SemiconductorsTSSP 傳感器具有極高的靈敏度，即便只泄漏出非常少量的光，傳感器也可能被不小心激活。為避免出現(xiàn)這種情況，設(shè)計(jì)者的傳統(tǒng)做法是花費(fèi)寶貴的時(shí)間，來(lái)構(gòu)造自己的機(jī)械外殼和光隔。

    為加速原型設(shè)計(jì)和縮短生產(chǎn)流程，Vishay的TSSP-HA塑料外殼為設(shè)計(jì)者提供了他們所需的光隔，而且在標(biāo)準(zhǔn)的面包板網(wǎng)格上就能對(duì)準(zhǔn)發(fā)射器和傳感器引線。另外，在支撐壁每側(cè)的上沿都設(shè)計(jì)了凹槽，用于安裝頂蓋，簡(jiǎn)化了傳感器的開(kāi)口設(shè)計(jì)，或者根據(jù)要求簡(jiǎn)化發(fā)射器的對(duì)準(zhǔn)筒設(shè)計(jì)。

       TSSP-HA能承受PCB對(duì)側(cè)上的波峰焊溫度，符合RoHS和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素。

TSSP-HA現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

  VISHAY簡(jiǎn)介

      Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財(cái)富1000 強(qiáng)企業(yè)”，是全球分立半導(dǎo)體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無(wú)源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計(jì)算、汽車、消費(fèi)、電信、國(guó)防、航空航天、電源及醫(yī)療市場(chǎng)中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購(gòu)戰(zhàn)略，以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。