一場“跨國聯(lián)姻”一經(jīng)公布便攪動了整個半導體圈。6月23日，中芯國際宣布與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通共同投資設立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。新公司由中芯控股、華為、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼執(zhí)行董事邱慈云任法人代表，中芯副總裁俞少峰任總經(jīng)理。
從體量上看，上述四家公司在各自的領(lǐng)域都是世界領(lǐng)先的半導體公司，而在寡頭競爭”、“寡頭壟斷”、“寡頭聯(lián)盟”的國際半導體產(chǎn)業(yè)競爭新時代，四方的合作更具有跨時代的意義。中國國家主席習近平和比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。
“中國芯”工程落地
與以往的合作方式不同，此次合作是第一次讓無晶圓半導體廠商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過程中，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)流程，加快先進工藝節(jié)點投片時間。
“集成電路制造企業(yè)的特性決定了它們始終會面臨全球市場的激烈競爭，只有掌握最先進技術(shù)的企業(yè)才能享受到高的利潤率，同時集成制造企業(yè)對于資金的需求會隨著工藝的演進，不斷增加。14納米工藝相比28納米難度顯著增加，對于設備的投入也成倍增加，如何集合產(chǎn)業(yè)鏈上下游之力，縮短研發(fā)時間、節(jié)約成本是中芯國際的訴求。”接近中芯國際人士對記者如是說。
而華為則認為，借助此次合作可以打造中國最先進的集成電路研發(fā)平臺。
“華為一直秉承開放、合作、共贏的原則，相信此次合作將整合全球集成電路領(lǐng)域優(yōu)勢資源和能力，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平，從而惠及更多的運營商、企業(yè)和消費者客戶，以及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴。”華為方面對本報記者表示。
但對于投資比例，華為方面表示暫不方便透露。
而在手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝看來，華為與中芯國際的合作更多是一種戰(zhàn)略投資。目前，包括高通、華為海思在內(nèi)的芯片商主要的代工伙伴仍是臺積電。
“而高通應該也可以在技術(shù)上給予SMIC協(xié)助。”王艷輝對本報記者表示，在臺積電、三星分別發(fā)展20納米、14納米工藝時，高通都對二者在技術(shù)上給予協(xié)助，高通也是中芯國際28納米工藝最早的客戶，對其工藝快速成熟也有貢獻。
“高通這次加入進來也有另外一個重要考慮，就是拉近和中國大陸的距離。2013年以前，高通在中國更多扮演出售芯片、收取專利費的角色，但從去年開始，明顯感覺到高通的策略在發(fā)生改變，更多參與到中國政府或者中國企業(yè)主導的項目中來。”王艷輝說，去年以來，國家大力強調(diào)信息安全，同時出臺政策扶持本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。部分外資公司開始適應新的政策形勢，通過本土化策略贏得政府信任。
去年，高通在中國遭遇反壟斷調(diào)查，當時作為博弈的一環(huán)，高通就選擇由中芯國際代工其部分產(chǎn)品。
上述接近中芯國際人士則對本報記者表示，對無晶圓半導體廠商來說，從集成電路行業(yè)發(fā)展來看，理想的數(shù)字電路模型逐步失效，模擬化趨勢日益顯著，無晶圓半導體廠商需要對工藝、器件有更深入的理解，新工藝與新材料的引入需要他們與制造企業(yè)緊密合作，因此高通和華為都有這樣的訴求。而Imec是全球領(lǐng)先的微電子研究中心，在IBM退出半導體制造業(yè)務后，它成為業(yè)界唯一的14納米及以下獨立工藝研發(fā)機構(gòu)，且具備獨立知識產(chǎn)權(quán)。中芯國際是國內(nèi)最有能力進行14納米工藝研發(fā)的制造企業(yè)，一個能提供技術(shù)，一個急需技術(shù)，雙方也都有強烈的合作意向。
同時，在某種意義上，合資公司的技術(shù)也代表著中國國家產(chǎn)業(yè)化水準，并借此實現(xiàn)更多商業(yè)化。
產(chǎn)業(yè)整合潮下的追趕
“在中國市場蓬勃興起的同時，我們也應當看到國內(nèi)的集成電路制造企業(yè)目前面臨的一些困難，包括工藝水平的差距，以及因為現(xiàn)有的差距，國內(nèi)的制造企業(yè)享受不到先進工藝帶來的紅利，使得設備投資回報率低、運營成本居高不下。”上述接近中芯國際人士對本報記者說。
這也直接導致了“中國芯”普遍小而散。如今，小到手機、平板電腦，大到民航客機、導彈，都離不開大規(guī)模集成電路。據(jù)統(tǒng)計，近年來中國每年進口的集成電路芯片總值超過了石油進口。在這一產(chǎn)業(yè)，我國的技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平相比，至少落后3~4年。
而從全球角度來看，目前半導體代工巨頭臺積電，已實現(xiàn)從28納米工藝向20納米、16納米、接近14納米工藝升級。后崛起的三星，直接從28納米過渡到了14納米工藝。集成電路制造工藝近年來迭代迅速。
作為大陸集成電路制造龍頭企業(yè)，中芯國際成熟制造工藝仍是28納米。去年6月，國務院引發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出到2020年實現(xiàn)16/14納米制造工藝規(guī)模量產(chǎn)。
接近中芯國際人士對記者表示，四家公司的合作借助技術(shù)合作與資本手段，打通產(chǎn)業(yè)鏈布局基礎(chǔ)研發(fā)資源，發(fā)展先進工藝自研能力，在20納米以下節(jié)點演進關(guān)鍵階段對第一階段形成追趕能力，并能授權(quán)給國內(nèi)其他業(yè)界公司使用，在增強企業(yè)自身實力的同時，也容易推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。即便無法追趕同業(yè)競爭對手英特爾、三星，但如果年底前量產(chǎn)，也有望超越臺積電、聯(lián)電的量產(chǎn)，進入全球工藝第一集團軍。
但王艷輝坦言，想要“彎道超車”并不容易。
“應該說中芯國際發(fā)展14納米有點晚了，如果完全自己開發(fā)還需要很長時間。合資起到了催化劑作用，會加速14納米工藝成熟。”王艷輝說。
同時，今年臺積電、三星均可實現(xiàn)14納米工藝規(guī)模量產(chǎn)，到2020年，可能會推出10納米、7納米制造工藝。目前，高通芯片的主要代工合作伙伴仍是臺積電，華為海思芯片也是臺積電的戰(zhàn)略合作伙伴，臺積電發(fā)展16納米工藝時，海思是其第一個客戶。
“代工行業(yè)，競爭成敗取決于價格和技術(shù)領(lǐng)先性。中芯國際14納米工藝未來成熟以后，只能說在同樣14納米制造的競爭中，業(yè)內(nèi)會多一個選擇。”王艷輝說。