近15年來，中國陸續(xù)挖角臺灣半導體產業(yè)人才，從晶圓代工、封測再延伸到近年受矚目的IC設計研發(fā)，企圖復制臺灣產業(yè)供應鏈;近來中國砸重金積極扶植半導體產業(yè)，挾市場與資金優(yōu)勢，找技術與號召人才更是招式百出。

　　中國與臺灣在半導體業(yè)原本呈現(xiàn)極大的差距，2000年臺積電(2330)并購世大，原任世大總經理張汝京帶著一票人轉戰(zhàn)中國創(chuàng)立中芯國際，優(yōu)渥的薪酬福利與配股，吸引晶圓代工、封測等生產制造端一波西進風，但有些人因發(fā)展不如預期陸續(xù)鎩羽而歸。

　　西進的半導體業(yè)知名人士包括現(xiàn)任中芯執(zhí)行長與執(zhí)行董事邱慈云、并購新加坡星科金朋的中國最大封測廠江蘇長電總經理林治國等人;近年來，中國砸重金積極扶植半導體產業(yè)，擁有市場與資金優(yōu)勢，找技術與號召人才更是招式百出。

　　不同于將生產制造人才挖角到中國，近幾年，中國挖角IC設計人才直接提供在臺上班機會，例如華為旗下的IC設計廠海思設立訊崴技術、港資鑫澤數(shù) 碼皆在竹北設立據(jù)點，瞄準臺積電、聯(lián)發(fā)科(2454)等臺灣指標大廠研發(fā)人才，祭出股票之外，薪水是臺灣的4到5倍不等誘人籌碼，吸引竹科半導體好手紛跳 槽。

　　繼聯(lián)電(2303)赴中國廈門投資設立12寸晶圓廠，力晶科技日前也決定與中國合肥市建設投資控股(集團)有限公司簽訂投資參股協(xié)議書，雙方欲合資成立合肥晶合集成電路有限公司(簡稱晶合集成)，總投資額135.3億人民幣，計畫建置月產能4萬片的12寸晶圓廠。

　　聯(lián)電、力晶皆看好中國市場，建廠由中國協(xié)助出資，但在技術、營運則要聯(lián)電與力晶大力支援，顯示在實際發(fā)展需要臺灣產業(yè)界“扶植”;業(yè)界認為，中國擁有全球唯一內需與外需都龐大的市場，足以支持品牌發(fā)展，加上政策扶植半導體業(yè)發(fā)展，短期雖還追不上臺灣，但就長期而言，臺灣無論是政府或產業(yè)界都要戒慎因應。