IBM研究人員周四表示，該公司已經(jīng)突破了半導(dǎo)體行業(yè)的重要瓶頸，在技術(shù)上大幅超越了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　該公司表示，他們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種測(cè)試芯片，使用的電路尺寸遠(yuǎn)小于市面上的產(chǎn)品，可以在硅片上的放入更多的晶體管。分析師表示，IBM的芯片原型采用了市場(chǎng)期待已久的新型生產(chǎn)工具，但并不能證明這種技術(shù)在大規(guī)模生產(chǎn)中的實(shí)用性。

　　不過(guò)，這種進(jìn)步仍然可以幫助IBM及其合作伙伴給英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手施加壓力，同時(shí)也表明，整個(gè)行業(yè)仍然可以繼續(xù)克服技術(shù)障礙，提升芯片速度、擴(kuò)大存儲(chǔ)容量并降低能耗。

　　作為當(dāng)今芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，英特爾正在開(kāi)發(fā)10納米技術(shù)，分析師預(yù)計(jì)將在2016年投產(chǎn)。IBM則表示，該公司已經(jīng)可以使用7納米技術(shù)生產(chǎn)芯片。雖然這項(xiàng)技術(shù)幾年內(nèi)無(wú)法正式商用，但I(xiàn)BM卻表示，這表明這類產(chǎn)品并沒(méi)有基本的障礙，高端芯片的晶體管數(shù)量將因此從幾十億個(gè)增加到200億個(gè)以上。