驍龍615是目前中端機(jī)最?lèi)?ài)的處理器之一，八核A53性能不錯(cuò)價(jià)格不貴相當(dāng)好用。華為正式發(fā)布麥芒4，首次配備了驍龍616，而現(xiàn)在高通正式推出了這款新處理器。和此前推出的驍龍212、驍龍412一樣，這顆驍龍616也是個(gè)小幅度升級(jí)版，仍然和驍龍615一樣整合了八顆Cortex- A53 64位CPU核心，仍然是雙四核架構(gòu)，但是頻率從1.7/1.0GHz略微提升到了1.7/1.2GHz，GPU則還是Adreno 405。

　　對(duì)比規(guī)格表可以發(fā)現(xiàn)，驍龍616的基帶也發(fā)生了變化，正式按照新的方式命名為X5 LTE。它還是一顆LTE Cat.4規(guī)格的全球基帶，網(wǎng)絡(luò)知制式支持LTE TDD、LTE FDD、WCDMA、CDMA 1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM。

　　但驚喜的是，它加入了對(duì)載波聚合(CA)的技術(shù)支持，LTE制式下支持2×10MHz雙載波聚合，WCDMA下則支持三載波下行的3C-HSDPA，實(shí)測(cè)速度超過(guò)63Mbps，優(yōu)于此前的DC-HSPA+ 42.2Mbps，聯(lián)通用戶有福了。

　　其他方面就完全相同了：28nm LP制造工藝(有傳聞?wù)f是28nm HKMG但不好意思失望了)、802.11ac Wi-Fi(MU-MIMO)和 藍(lán)牙4.0、NFC、1080p60 H.265/H.264硬件解碼、1080p30 H.264視頻捕捉、2100萬(wàn)像素?cái)z像頭、2560×1600 分辨率屏幕、Quick Charge 2.0快速充電、LPDDR3-800單通道內(nèi)存、eMMC 4.51存儲(chǔ)。