小米在智慧機(jī)領(lǐng)先地位岌岌可危，外傳該公司力拼自制處理器、壓低成本！據(jù)悉小米已經(jīng)取得安謀(ARM)處理器核心的授權(quán)、并挖角了前高通中國(guó)主管，自制處理器預(yù)計(jì)2016年初問(wèn)世。

　　GizmoChina 4日?qǐng)?bào)導(dǎo)，中國(guó)CN Beta網(wǎng)站稱，手機(jī)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)老杳表示，小米與聯(lián)芯合作，明年初將發(fā)布自家處理器。小米和聯(lián)芯攜手老早有跡可循，小米四月推出的紅米2A，就搭載聯(lián)芯LC1860C處理器，效能和高通驍龍(Snapdragon)相近，成本卻低上一截。小米因此能以人民幣499元的流血價(jià)販?zhǔn)坌聶C(jī)，開(kāi)賣前三個(gè)月熱銷510萬(wàn)支。

　　據(jù)了解，小米自制晶片將用于低階的紅米機(jī)，高階機(jī)種會(huì)繼續(xù)采用高通處理器，意味聯(lián)發(fā)科 (2454)訂單將遭排擠。外傳小米已取得安謀晶片核心授權(quán)，還延攬前高通中國(guó)區(qū)總裁王翔跳槽，看得出小米跨足處理器的決心。

　　PhoneArena報(bào)導(dǎo)，當(dāng)前小米智慧機(jī)除了紅米2A之外，全采高通或聯(lián)發(fā)科晶片。小米下半年應(yīng)會(huì)發(fā)布紅米Note 2，由于自制晶片尚未完工，或許會(huì)搭載驍龍615處理器。

　　值得注意的是，小米研發(fā)速度似乎略微落后，先前謠傳自制處理器今年底就能上市。IHT Technology中國(guó)研究部主管Kevin Wang 6月14日透過(guò)微博指出，小米設(shè)計(jì)的處理器最快年底就能完成、未來(lái)紅米都將使用自家產(chǎn)的紅「芯」。

　　小米改用自制晶片，聯(lián)發(fā)科恐怕受創(chuàng)最重。barron`s.com 2日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Maybank分析師Warren Lau發(fā)表研究報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)結(jié)果顯示聯(lián)發(fā)科與高通的競(jìng)爭(zhēng)比市場(chǎng)想像還要激烈，由于高通已被擠出高階市場(chǎng)(目前由蘋果、三星掌控)，因此聯(lián)發(fā)科原先占據(jù)的中低階市場(chǎng)現(xiàn)在也成為高通搶攻的對(duì)象。在市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩、賣方市場(chǎng)萎縮、各家成本結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品功能差異性不大的情況下，降價(jià)搶市似乎是唯一的途徑，但業(yè)者也因此付出毛利降低的代價(jià)。

　　另外，聯(lián)發(fā)科還重資開(kāi)發(fā)高階市場(chǎng)，在24個(gè)月的時(shí)間內(nèi)連續(xù)推出采用28、20與16+ 奈米的Helio X10/20/30應(yīng)用處理器，然而高階區(qū)塊的潛在市場(chǎng)實(shí)際上僅有不到2億片(主流市場(chǎng)則高于8億片)，高通更早就緊握許多國(guó)際OEM客戶的訂單，聯(lián)發(fā)科是否能回收資本、實(shí)在令人擔(dān)憂。