聯(lián)發(fā)科股價(jià)砍破底，反映中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)飽和，成長(zhǎng)遭遇瓶頸。盡管聯(lián)發(fā)科已積極轉(zhuǎn)往印度新戰(zhàn)場(chǎng)另謀出路，但在中廠與高通等強(qiáng)敵環(huán)伺之下，未來仍是一場(chǎng)硬戰(zhàn)。

　　印度智慧型手機(jī)晶片產(chǎn)值今年預(yù)估來到 12 億美元，較去年成長(zhǎng)逾 4 成（41%），在全球數(shù)一數(shù)二，幾乎一線晶片商都把印度當(dāng)成出海的首選。不過在競(jìng)爭(zhēng)激烈的情形下，印度市場(chǎng)預(yù)料很快也會(huì)像中國(guó)一樣從藍(lán)海殺成紅海。（印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)）

　　聯(lián)發(fā)科晶片目前在印度暫時(shí)還居于領(lǐng)先，但與高通、展訊的差距在伯仲之間。市調(diào)機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科晶片在印度出貨市占率介于 30-35%，緊追在后的高通與展訊分別介于 25-30%。

　　除了高通與展訊之外，由華為一手扶植的海思，以及與小米關(guān)系緊密的聯(lián)芯科技（Leadcore Tech）等中廠，對(duì)聯(lián)發(fā)科的威脅也是與日俱增。據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，小米與聯(lián)芯合作，明年初即可能采用自有品牌的行動(dòng)處理器。