中國，2015年9月14日——市場人氣頗高的意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）MDmesh? M2系列的N-溝道功率MOSFETs再增添新成員，新系列產品能夠為服務器、筆記本電腦、電信設備及消費電子產品電源提供業內最高能效的電源解決方案，在低負載條件下的節能效果尤為顯著，讓設計人員能夠開發更輕、更小的開關式電源，同時輕松達到日益嚴格的能效目標要求。

       新款600V MDmesh M2 EP產品整合意法半導體經過市場檢驗的條形布局（strip layout）和全新改進的垂直結構和優化的擴散工藝（diffusion process），擁有接近理想的開關設計，包括超低的導通電阻和最低的關斷開關損耗，是特別為甚高頻功率轉換器（f>150 kHz）專門設計，為要求最嚴格的電源供應器（PSU, Power Supply Unit）的理想選擇。

       硬開關和軟開關電路拓撲均適用，包括諧振拓撲（resonant topologies），例如LLC諧振，新器件的開關損耗極低，特別是在低負載條件下，低損耗更為明顯。除MDmesh M2產品的共性柵電荷量（Qg）極低外，M2 EP產品的關斷能量（Eoff）還可降低20%，而在硬開關轉換器中，關斷開關損耗同樣降低20%。在低電流范圍內降低Eoff損耗，有助于提高低負載能效，進而幫助電源廠商順利達到日益嚴格的能效認證要求。

       改進后的關斷波形（turn-off waveforms）可提高諧振轉換器的能效，降低噪聲，每周期回收再利用更多的電能，而不是以散熱的形式浪費掉。

新款MDmesh M2 EP系列的主要特性包括：

· 極低的Qg（低至16 nC）

· 針對輕負載條件優化電容曲線（capacitance profile）

· 針對軟件開關優化Vth和Rg參數

· 穩健的本體二極管（body diode）

       MDmesh M2 EP系列瞄準需要高能效的電源應用，提供多種封裝選擇（PowerFLAT 5x6 HV, DPAK, D2PAK, TO-220, TO-220FP, I2PAKFP, TO-247），所有產品均已量產。

關于意法半導體

       意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領先的半導體公司，提供創新先進的產品及解決方案，為人們帶來更智能且具有更高能效的電子產品，提升日常生活的便利性。意法半導體的產品無處不在，致力于與客戶共同努力實現智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居，以及下一代移動和物聯網產品。意法半導體主張智能科技引領智慧生活（life.augmented）的理念。

       意法半導體2014年凈收入74.0億美元，在全球各地擁有10萬客戶。