全球集成電路并購持續(xù)升溫
2013年起，全球集成電路產業(yè)并購規(guī)模加速增長。根據調研機構IC insights的統(tǒng)計，2012～2014年集成電路產業(yè)并購交易金額分別為95億美元、115億美元和169億美元；2015年上半年，集成電路產業(yè)的并購交易總規(guī)模高達720.6億美元，是2014年全年的4倍多。
此波并購潮的興起與諸多因素有關，其中客戶端市場發(fā)展至新節(jié)點是重要原因之一。移動互聯(lián)網的發(fā)展使得移動智能終端成為驅動IC發(fā)展的主要動力 。然而進入 2015年以來，全球智能手機市場增速大幅下降，根據調研機構IDC的預測，全球智能手機銷量增速將從2014年的27.6%下降至2015年的11.3%。集成電路企業(yè)需要尋找新的利潤增長點，例如物聯(lián)網和數據中心等領域。大型芯片廠商或斥巨資收購有一定發(fā)展規(guī)模的成熟企業(yè)，以快速切入相關領域；或收購具有專業(yè)技術的初創(chuàng)公司，利用其技術搭建自己的產品線。
芯片三巨頭“跑步入席”
——英特爾舉債收購FPGA企業(yè)Altera，判斷FPGA將在數據中心和物聯(lián)網中廣泛應用
2015年6月1日，英特爾舉債以167億美元收購全球第二大FPGA廠商Altera。Altera在FPGA領域擁有37%的市場份額，其產品主要應用于通信、工業(yè)自動化、汽車、網絡和存儲幾個領域。FPGA并不是新技術，在油、氣等諸多工業(yè)領域早有應用，英特爾選擇在此時重金收購FPGA公司的原因，主要在于近幾年FPGA在數據中心和逐漸興起的物聯(lián)網領域的一些新的應用動態(tài)：
一是數據中心服務器芯片將從CPU向CPU+FPGA形式轉移。數據中心是英特爾僅次于PC的第二大收入來源，也是其收入增長最快的業(yè)務，被英特爾視為未來的收入增長引擎。英特爾判斷到2020年，第三方云服務提供商的數據中心將使用混合CPU+FPGA取代當前的CPU芯片。英特爾在2014年展示過在單一封裝內集成服務器芯片Xeon和FPGA原型，計劃到2016年年底實現(xiàn)此類芯片的生產，并于2017年量產，且計劃之后不久實現(xiàn)Xeon處理器和Altera的FPGA的單芯片解決方案。
FPGA將代替GPU用于數據中心加速。數據流量的爆炸式增長對數據中心服務器性能提出越來越高的要求，當前主要通過CPU+GPU的組合方式為服務器硬件加速。但經測試，F(xiàn)PGA在能耗和性能方面大大優(yōu)于GPU，CPU+FPGA代替CPU+GPU用于數據中心硬件加速成為趨勢。
二是通過收購英特爾可以增強物聯(lián)網領域產品實力。早在2010年，英特爾就推出FPGA與Atom芯片封裝在一起的產品，目標是在工業(yè)、軍事和交通領域提供嵌入式應用。而Altera的產品涉及多個垂直領域，例如工業(yè)自動化、汽車、軍事等，其產品線將對英特爾的物聯(lián)網產品形成很好的補充，幫助英特爾擴展在這些新領域的研究。
物聯(lián)網的發(fā)展將使FPGA應用于更多領域。目前，F(xiàn)PGA 80%的應用集中在有線和無線通信、工業(yè)/醫(yī)療和軍事/航空領域。FPGA具有可編程性，使產品可以迅速響應市場新需求以及標準的升級；此外FPGA還具有低功耗的特點，可有效減小電池體積。FPGA的特性使其在物聯(lián)網領域有許多潛在應用，例如監(jiān)控、低功率物聯(lián)網電子產品、物聯(lián)網網關等。
——ARM連續(xù)收購藍牙低能耗技術公司，看好藍牙低能耗在物聯(lián)網的應用前景
ARM在2014年4月連續(xù)收購了兩家物聯(lián)網領域的初創(chuàng)公司Wicentric和Sunrise Micro Devices。這兩家公司都專注于藍牙低能耗(BLE)技術。ARM在一個月內連續(xù)收購兩家藍牙技術公司，原因在于其看好藍牙低能耗技術在物聯(lián)網的應用前景。ARM在完成對Wicentric和Sunrise Micro Device的收購后，將這兩家公司的IP整合，形成了新的名為ARM Cordio的產品線，面向物聯(lián)網領域終端市場。目前，ARM Cordio產品線已開放授權。
藍牙低能耗技術發(fā)展勢頭超過Zigbee，獲得越來越多企業(yè)的支持。BLE和Zigbee是目前適用于IoT領域的兩種低能耗短距離無線傳輸技術，而近幾年BLE的發(fā)展勢頭遠超Zigbee。藍牙技術聯(lián)盟會員已經超過2.5萬家公司，而Zigbee聯(lián)盟的成員僅有400多家，Zigbee的產品規(guī)模不及藍牙產品的五分之一。典型企業(yè)對于Zigbee產品的研發(fā)力度也在減弱，例如TI公司2010～2015年只新推出4款Zigbee芯片產品，而推出的BLE芯片產品達到8款。
——高通收購藍牙龍頭企業(yè)CSR，看中藍牙技術應用于車聯(lián)網和智能家庭等市場的前景
高通于2014年10月斥資25億美元收購藍牙芯片龍頭企業(yè)CSR。2011年高通曾收購WiFi芯片廠商Atheros，其產品線涉及藍牙，技術與CSR有一定的重合度。高通之所以收購CSR，是看中其在藍牙芯片技術的全球領先地位，有助于其擴大在車聯(lián)網、智能家庭等領域的芯片市場。CSR在獨立藍牙芯片市場一家獨大，擁有最先進的藍牙技術，在聯(lián)網車載系統(tǒng)、家庭娛樂、音響設備和可穿戴設備都有成熟的應用，并面向物聯(lián)網領域的應用需求進行不斷開發(fā)。2014年，CSR推出基于BLE的mesh網絡傳播技術CSRmesh，通過在藍牙芯片中加入中繼功能將信號不斷傳輸到更遠，解決了藍牙的傳輸距離有限的問題。CSRmesh主要面向智能家居應用，目前三星等照明設備制造商將其應用于智能照明方案中。
我國應加強FPGA領域研究
受到政策鼓勵等影響，我國集成電路企業(yè)和財團也在此波集成電路并購潮中積極行動，2015年以來完成4起國際并購，金額超過30億美元。芯片巨頭的并購案對我國集成電路產業(yè)并購及發(fā)展具有如下啟示：
一是著眼長遠，企業(yè)并購方向側重物聯(lián)網等新興客戶端領域。我國企業(yè)在并購過程中也應側重于物聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網等新領域，力圖在新的客戶端市場實現(xiàn)跨越式發(fā)展。智能家庭應用和車聯(lián)網都可以作為切入市場的選擇。
二是關注具有藍牙低能耗關鍵技術相關企業(yè)作為收購目標。藍牙技術演進速度較快，技術特性不斷改進，朝著低功耗、高速率、快連接、廣覆蓋的方向發(fā)展，迎合物聯(lián)網市場的需求。尤其是藍牙低能耗技術的問世，使其相對于Zigbee的競爭優(yōu)勢大幅提升，成為未來物聯(lián)網短距離無線傳輸熱選技術，我國企業(yè)也應積極展開自研，適時收購。
三是我國應加強在FPGA領域的研究。FPGA技術門檻較高，全球只有少數幾家企業(yè)掌握該技術，但在軍事、航空等關鍵領域的角色變得越來越重要，隨著物聯(lián)網的發(fā)展將得到更廣泛的應用并充當更重要的角色。我國目前在FPGA領域的實力較弱，產品難以滿足應用要求，應增強該領域的研究，增強技術產品實力，打破國外壟斷局面。
四是并購過程中應注重客戶端芯片整體供貨能力的建設。從智能手機芯片發(fā)展經驗來看，具有芯片整體供貨能力的芯片廠商，例如高通、聯(lián)發(fā)科等往往通過核心芯片的出貨帶動相關芯片的銷售，從而具備較強的市場競爭力。我國企業(yè)并購的技術產品應與自研技術產品線互補，形成客戶端芯片整體供貨能力，增強產品的集成服務能力和綜合競爭力。