聯發科2015年旗下智能型手機芯片平臺，已完整布建高、中、低階產品解決方案，并在8核／10核最高階手機芯片效能及性價比明顯勝出，全面抵御高通(Qualcomm)及展訊的夾擊攻勢，2016年聯發科將改采緊迫盯人戰略，先鎖定高通分食中、高階手機芯片市占版圖，至于面對在后急起直追的展訊，聯發科可能先尋求雙方合作的可能性，未來是敵是友仍未定，雙方激烈戰火有機會暫時放緩。

　　全球智能型手機市場需求動能趨緩，2015年Android手機品牌及代工客戶訂單始終未見明顯增溫跡象，不僅供應鏈庫存水位偏高消息頻傳，甚至連蘋果(Apple)新一代手機iPhone 6s亦出現叫好不叫座的隱憂，面對2016年全球智能型手機市場可能只剩下換機需求的零星火花，迫使手機芯片供應商因應整體競局變化，調整產品及市場戰略。

　　聯發科2016年將持續提升中、高階智能型手機芯片解決方案戰力，并采取全面主動出擊策略，借由包括最高階產品Xelio X30、X20及X10，中高階產品MT6753、MT6752，中階產品Helio P10，以及入門產品MT6732、MT6735等全系列手機芯片完整布局，全力與高通旗下所有手機芯片產品大對決。

　　芯片相關業者認為，面對蘋果iPhone系列產品不斷擴大全球高階智能型手機市占版圖，加上蘋果亦計劃爭食中階手機市場大餅，Android手機陣營在全球市場勢力不斷萎縮，讓手機芯片供應商紛面臨更大競爭壓力，被迫必須全力放手一搏。

　　目前聯發科在8核／?10核最高階智能型手機芯片解決方案，已逐漸發揮品牌效應，加上完整布局的全系列手機芯片產品，2016年聯發科將采取主動攻勢，全力分食高通中、高階智能型手機芯片市占版圖，先增加市占率籌碼。

　　至于面對展訊在入門級智能型手機芯片市場進逼，聯發科作為兩岸第一大IC設計公司，可能先尋求雙方合作的可能性，未來是敵是友仍需在談判桌上敲定，在雙方競合關系未定之際，2016年有機會暫時放緩戰火，雙方后續動向將牽動全球手機芯片版圖變化。