集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，ic代表了電子學的尖端。但是ic又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，ic的種類千差萬別(模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。

　　尚普咨詢行業(yè)分析師指出：隨著微電子機械系統(mems)器件和片上實驗室(lab-on-chip)器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉變，ic封裝已經成為了和ic本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展ic封裝技術以迎接新的挑戰(zhàn)。

　　尚普咨詢發(fā)布的《2014-2018年中國集成電路封裝市場分析調查研究報告》顯示，在封裝測試業(yè)方面，我國半導體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發(fā)展成為占據我國半導體行業(yè)約半壁江山的大產業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產基地。中國境內較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長三角地區(qū)。在封裝技術方面，隨著封裝產品的多樣化和高端封裝產品的需求增加，封裝企業(yè)在新技術的開發(fā)和生產上做出了更多的努力，取得了許多新的進展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面。