據臺灣“中時電子報”2月22日報道，世界移動通信大會(MWC)本周拉開帷幕，手機芯片廠商聯發科將由副董事長暨總經理謝清江親自帶隊前往參展。 業界預期，今年聯發科除了發布物聯網及Helio P20新芯片，也將與手機廠商共同發布搭載Helio X20/P10新芯片的新機型。

　　每年MWC展都是手機芯片廠商爭取全球曝光的重要大展，今年也不例外，聯發科今年將在WMC中展示全系列的手機或物聯網解決方案。事實上， 聯發科已先宣布，將在今年MWC大會期間，與諾基亞聯合展出針對物聯網市場開發的EC-EGPRS解決方案，相關產品預計年底送樣。

　　另外，業界預期聯發科也會展示穿戴設備、高速網絡、無線充電等多項產品線。受到市場矚目的部份，則是聯發科是否會選擇在MWC大會期間，正式發表新一代Helio X30/P20處理器，以及是否宣布正式跨入ARM架構服務器處理器市場。

　　Android陣營智能型手機在1月以來進入備貨旺季，對聯發科來說自然是一大利多，包括Helio X20出貨放量、傳出已獲LG、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠采用外，針對中階市場的八核心Helio P10已獲得超過50家手機廠、逾100款智能型手機采用，將在MWC大會中全面亮相。

　　業界人士表示，聯發科很可能發表Helio P20手機芯片，該芯片是Helio X20的中階版本，采用ARM大小核設計，其中大核將是采用ARM Cortex-A72核心，小核則可能采用Cortex A72/A53。這款芯片是聯發科首款采用臺積電16奈米制程生產的手機芯片，預期年中就會開始進入量產。

　　至于聯發科下一世代的高階手機芯片Helio X30，相關規格也陸續釋出。據了解，Helio X30仍會采用臺積電16奈米制程投片，但十核心架構中，包括了四核運算頻率達2.5GHz的Cortex-A72、二核2.0GHz的Cortex- A72、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等。預期搭載Helio X30的智能型手機將會在今年第四季正式出貨。