中國香港 – 2016 年 3月 7日 — 全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild (NASDAQ: FCS) 于今日宣布將在2016 Tech Shanghai行業(yè)技術(shù)論壇上介紹其高效電源解決方案。該電源管理及功率器件技術(shù)論壇將于3月15日在上海跨國采購會展中心舉行。

　　Tech Shanghai電源管理及功率器件技術(shù)論壇詳情：

　　日期：2016年3月15日

　　時間：上午10:40

　　主題：Fairchild 高效電源解決方案

　　本次主題將介紹 Fairchild 采用高效率高密度功率設(shè)計的分立式半導(dǎo)體解決方案，用于諸如電信、服務(wù)器、UPS、逆變器、能源存儲、EV 充電器等應(yīng)用。新解決方案是持續(xù)開發(fā)工藝和封裝技術(shù)的成果。本次演講將展示 Fairchild SuperFET? III、IGBT 和功率趨勢產(chǎn)品的工藝技術(shù)和封裝技術(shù)，有助于系統(tǒng)工程人員實現(xiàn)高效率和高密度設(shè)計的目標(biāo)。

　　研討會注冊連結(jié)：https://www.fairchildsemi.com.cn/about/events/

　　另外，Tech Shanghai 技術(shù)活動還包括有展覽會部份，F(xiàn)airchild 將于其展位展示最新的解決方案。

　　Tech Shanghai展會詳情:

　　日期：          2016年3月14日-16日

　　展會地點：           上海跨國采購會展中心 (上海市普陀區(qū)中江路35號)

　　展位號：               A06

　　Fairchild最新的高性能解決方案:

　　 Grid to Wall – 智能電表, 離線建筑自動化, 離線服務(wù)器電源

　　 100V FET 技術(shù) – 最新方案

　　 Double Pulse – FS4 IGBT + 1200V 高性能碳化硅 (Silicon Carbide, SiC) 二極管展示

　　 先進(jìn)封裝技術(shù) –  Motion SPM?模塊, MOSFET