-通過(guò)全新 MSP MCU大幅度減少感測(cè)和測(cè)量應(yīng)用中的組件數(shù)量，最高可將印刷電路板 （PCB）的面積減少75%

　　北京2016年3月22日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）日前宣布其用戶(hù)現(xiàn)在能夠利用全新的 MSP430FR2311 微控制器 （ MCU ） 來(lái)延長(zhǎng)感測(cè)和測(cè)量應(yīng)用中的電池使用壽命。該款器件是業(yè)內(nèi)唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器 （ TIA ） 的 MCU，同時(shí)其流耗僅有50pA。作為 TI 超低功耗 MSP430?MCU 系列的延伸產(chǎn)品，該款全新 MCU 的泄露值較其它電壓和電流感測(cè)解決方案低20倍，并且能夠在不犧牲電池使用壽命或電路板空間的情況下提供模擬和存儲(chǔ)技術(shù)的可配置性。

　　支持可配置模擬的高集成 MCU 解決方案可幫助開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化電路原理圖，同時(shí)節(jié)省高達(dá)75%的 PCB 空間。MSP430FR2311 MCU 使開(kāi)發(fā)人員能夠利用 ADC、運(yùn)算放大器、比較器和 TIA 等模擬集成器件連接廣泛的傳感器。該解決方案還在單個(gè)3.5mmx4mm 封裝內(nèi)集成了鐵電隨機(jī)訪(fǎng)問(wèn)存儲(chǔ)器 （ FRAM ） 技術(shù)，并避免了對(duì)于板上晶振的需求。此外，該單芯片解決方案還將降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度和總體項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　MSP430FR2311 MCU 使得開(kāi)發(fā)人員能夠選擇他們所需要的放大器配置（非反相、反相或跨阻），并且通過(guò)選擇應(yīng)用代碼或數(shù)據(jù)所分配的存儲(chǔ)器數(shù)量來(lái)擴(kuò)展他們的應(yīng)用，從而消除了閃存與 RAM 的比例限制。通過(guò)使用由Code Composer Studio?  集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 （ IDE ） 和 IAR Embedded WorkBench? 支持的 MSP430FR2311 MCU LaunchPad ?開(kāi)發(fā)套件 ，用戶(hù)能夠在數(shù)分鐘內(nèi)立即開(kāi)始設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。同時(shí)，憑借通過(guò)一個(gè)光電二極管和TIA配置進(jìn)行電流感測(cè)的MSP430FR2311煙霧探測(cè)器參考設(shè)計(jì) （ 2016年第二季度發(fā)布 ） ，用戶(hù)可以深入研究一個(gè)應(yīng)用的實(shí)施。此外，在醫(yī)療、健康和健身、樓宇自動(dòng)化及個(gè)人電子設(shè)備等領(lǐng)域進(jìn)行開(kāi)發(fā)工作的用戶(hù)還可以通過(guò)此TI Design參考設(shè)計(jì) （ TIDA-00242 ） 來(lái)進(jìn)一步延長(zhǎng)電池使用壽命。這個(gè)參考設(shè)計(jì)使用了基于MSP430FR2311 MCU系統(tǒng)中的TI能量采集IC （ bq25570 ） 。

　　目前正在使用2KB和4KB器件的 MSP430G2x MCU 用戶(hù)可以輕松將他們的設(shè)計(jì)遷移至 MSP430FR2311 MCU，并充分利用非易失性 FRAM 所具有的更高性能以及更高的模擬集成度，其中包括運(yùn)算放大器、ADC 和比較器。歡迎查看 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列 遷移指南 以了解如何在需要更多模擬功能的情況下在不同系列器件間實(shí)現(xiàn)輕易變換。