三星電子(Samsung Electronics)最新旗艦機(jī)Galaxy S7，采用的處理器為自家Exynos 8890和高通(Qualcomm)的Snapdragon 820，不過28日傳出可能還會(huì)推出搭載聯(lián)發(fā)科10核心處理器Helio X20(曦力X20)或Helio X25(曦力X25)的版本。

　　按處理器區(qū)分，Galaxy S7有采用Exynos 8890和Snapdragon 820的兩種版本，前者主要在加拿大市場(chǎng)，后者主要在美國(guó)市場(chǎng)。不過，現(xiàn)在似乎多了第三個(gè)版本，將采用聯(lián)發(fā)科晶片。

　　據(jù)GSMArena與phoneArena網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，在電腦效能測(cè)試網(wǎng)站Geekbench出現(xiàn)了代號(hào)SM-G930W8的手機(jī)，采用聯(lián)發(fā)科10核心Helio X20，或更高階的Helio X25處理器。報(bào)導(dǎo)指出，G930代表的是Galaxy S7，而按往例，三星會(huì)在加拿大版的旗艦機(jī)代碼冠上W的代號(hào)。

　　Helio X20與X25規(guī)格相似，最大的差異在于后者的時(shí)脈較佳。另外，值得注意的是兩晶片目前都還未開始進(jìn)入商業(yè)應(yīng)用。2016年3月稍早，聯(lián)發(fā)科表示兩晶片將于4月進(jìn)入市場(chǎng)。

　　目前尚未能斷定Geekbench上的測(cè)試資訊是否真的來(lái)自三星手機(jī)，不過若推測(cè)屬實(shí)，則將是聯(lián)發(fā)科繼HTC One系列后，再次打進(jìn)高階智慧型手機(jī)。