TI SimpleLinkTM Sub-1 GHz CC1310無(wú)線(xiàn)MCU現(xiàn)可為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）帶來(lái)最低的功耗和極高的RF性能
2016年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI（德州儀器）的SimpleLink?超低功耗平臺(tái)的 CC1310無(wú)線(xiàn)微控制器，幫助用戶(hù)將超低功耗和遠(yuǎn)程連通性輕松添加至他們的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)計(jì)中。
大聯(lián)大友尚代理的全新SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無(wú)線(xiàn)微控制器（MCU）可為樓宇和工廠自動(dòng)化、警報(bào)與安全、智能電網(wǎng)及無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供長(zhǎng)達(dá)20年的電池使用壽命，連接范圍擴(kuò)展至20公里。
圖示1-大聯(lián)大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310無(wú)線(xiàn)微控制器的開(kāi)發(fā)板照片
CC1310無(wú)線(xiàn)MCU專(zhuān)門(mén)針對(duì)超低功耗和遠(yuǎn)程應(yīng)用而設(shè)計(jì)，其特性包括：
·基于超低功耗無(wú)線(xiàn)電、集成的ARM? Cortex?-M3 MCU、傳感器控制器、低功耗模式、0.6?A的睡眠電流以及高達(dá)158的ULPBench?評(píng)分實(shí)現(xiàn)了延長(zhǎng)的電池使用壽命。
·在由一顆紐扣電池供電的情況下，超高的靈敏度和極強(qiáng)的共存性能夠?qū)⒏采w范圍從單座建筑拓展至超過(guò)20公里的城市，實(shí)現(xiàn)了更遠(yuǎn)的連接范圍。
·針對(duì)由紐扣電池供電的應(yīng)用，僅有指尖大小的無(wú)線(xiàn)MCU實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng)的集成性，能夠在單芯片、基于閃存的4×4四方扁平無(wú)引線(xiàn)（QFN）小型封裝內(nèi)提供更多的可能性。
圖示2-大聯(lián)大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310無(wú)線(xiàn)微控制器的系統(tǒng)架構(gòu)圖
通過(guò)提供能夠滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)者需求的軟件選項(xiàng)，TI簡(jiǎn)化了基于SimpleLink CC1310無(wú)線(xiàn)MCU的開(kāi)發(fā)工作。目前可提供的軟件包括支持EasyLink的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信示例、基于TI RTOS的wM-Bus協(xié)議棧以及Contiki 6LoWPAN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)堆棧。同時(shí)，開(kāi)發(fā)人員還可以通過(guò)開(kāi)發(fā)工具、參考設(shè)計(jì)、在線(xiàn)培訓(xùn)和TI在線(xiàn)技術(shù)支持小區(qū)來(lái)幫助他們進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程。此外，TI還可提供32kB、64kB或128kB閃存的可擴(kuò)展內(nèi)存來(lái)滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)人員對(duì)于不同代碼大小的需要。
為了滿(mǎn)足中國(guó)市場(chǎng)的需求，加強(qiáng)產(chǎn)品的連接距離和易用性以及提升電路板空間，TI攜手Skyworks將一款小巧且經(jīng)濟(jì)的前端模塊（FEM）集成到了CC1310無(wú)線(xiàn)MCU中。連同擁有470-510MHz頻率范圍的FEM SKY66115-11， CC1310無(wú)線(xiàn)MCU滿(mǎn)足了用戶(hù)在智能儀表和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中對(duì)于寬泛連接范圍、低功耗和低成本解決方案的需求。
“經(jīng)過(guò)通力協(xié)作，TI與Skyworks現(xiàn)在能夠?yàn)橹袊?guó)用戶(hù)提供一款非比尋常的產(chǎn)品，”Skyworks Solutions市場(chǎng)總監(jiān)Stefan Fulga說(shuō)道，“Skyworks高度集成的前端模塊提高了CC1310無(wú)線(xiàn)MCU的輸出功率和功效，從而能夠憑借低成本的解決方案滿(mǎn)足大量智能儀表和IoT應(yīng)用的需求。”
SimpleLink Sub-1 GHz CC1310無(wú)線(xiàn)MCU能夠在315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM頻段內(nèi)運(yùn)行，將采用4×4、5×5和7×7 mm QFN封裝。日前推出的器件可在868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM頻段內(nèi)運(yùn)行，同時(shí)采用7×7封裝，包括：
·CC1310F32
·CC1310F64
·CC1310F128
TI SimpleLink?無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)品系列
TI SimpleLink 低功耗無(wú)線(xiàn)連接解決方案產(chǎn)品系列 － 面向廣泛嵌入式市場(chǎng)的無(wú)線(xiàn) MCU、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)處理器（WNP）、RF 收發(fā)器和距離擴(kuò)展器－可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過(guò) 14 項(xiàng)，其中包括Wi-Fi?、藍(lán)牙（Bluetooth?）、藍(lán)牙低能耗、ZigBee?、1GHz 以下、6LoWPAN 等，可說(shuō)明制造商為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及使用者增添無(wú)線(xiàn)連接能力。