這些年來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擴(kuò)充了其芯片產(chǎn)品線，希望追趕芯片巨頭高通和英偉達(dá)。其系統(tǒng)芯片(SoC)也已被應(yīng)用在各種產(chǎn)品(如集成調(diào)制解調(diào)器、定位傳感器)中，并且尺寸越來越小。然而，由于芯片功能越來越多，價(jià)格越來越高，聯(lián)發(fā)科也面臨其他低價(jià)芯片的競爭壓力，為此它也對業(yè)務(wù)做出調(diào)整。

　　根據(jù)AndroidHeadlines報(bào)道，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正在進(jìn)入自動(dòng)駕駛和虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域。AndroidHeadlines說不愿具名的業(yè)內(nèi)人士透漏聯(lián)發(fā)科研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在與歐洲汽車廠商合作。他們也在從智能手機(jī)廠商那里獲得反饋輸入，專門為自動(dòng)駕駛行業(yè)優(yōu)化芯片。

　　AndroidHeadlines說，聯(lián)發(fā)科也進(jìn)入了虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域，但仍會(huì)專注于為智能手機(jī)設(shè)計(jì)芯片，而不是研發(fā)頭顯，他們也不會(huì)為硬件專門設(shè)計(jì)產(chǎn)品。

　　據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的虛擬現(xiàn)實(shí)專屬芯片將會(huì)支持谷歌的Daydream虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)。