半導體封測全球排名第一和第三的臺灣日月光與矽品于日前傍晚宣布，雙方董事會簽署了換股諒解備忘錄，成立產業(yè)控股公司。封測業(yè)內人士表示，日月光矽品合并對大陸封測業(yè)應該算利好，鑒于客戶不會把雞蛋 放在同一個籃子中，大陸封測公司有望獲得更多優(yōu)質訂單 。

　　半導體設備和材料處于產業(yè)鏈上游，是推動技術進步的關鍵環(huán)節(jié)。半導體設備和材料應用于集成電路 (IC)、LED 、MEMS、分立器件 等領域，其中以IC領域的占比和技術難度最高。IC 制造分為前道、后道，以及中道制程，主要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、涂膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設備，半導體材料 主要包括襯底(硅片/藍寶石 /GaAs 等)、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP 材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。

　　全球半導體設備和材料規(guī)模800億美元，呈寡頭壟斷局面。2014年全球半導體設備和材料規(guī)模分別為375億美元和443億美元。前十大設備廠商的市場份額為93.6%，且都是美日歐廠商。在材料領域，前四大硅片廠商的市占率為85%，前五大光刻膠廠商的市占率為88%，供應商也以美日歐為主。

　　大陸半導體產業(yè)發(fā)展黃金期，設備和材料的需求大幅增長，年需求規(guī)模望超過200億美元。今后10年大陸將有數(shù)千億的資金投入半導體產業(yè)，大陸半導體進入生產線密集建設期，目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資項目總額已達800億美元，將需求約600億美元的設備，而材料的需求也隨之增加。我們預計2020年，大陸半導體設備和材料年需求規(guī)模將超過200億美元。

　　在政策和客戶的支持下，半導體設備和材料的國產化程度不斷提升，龍頭企業(yè)受益半導體產業(yè)發(fā)展大機遇。在02專項等政策，以及中芯國際等客戶的支持下，國內的半導體設備和材料產業(yè)已取得長足進步，逐步實現(xiàn)從低端向高端替代。刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設備，靶材、電鍍液等材料，不僅滿足國內市場的需求，還獲得國際一流客戶的認可，遠銷海外市場。