聯(lián)發(fā)科投入3G智慧手機領域超過五年，今年終于圓夢，打進全球智慧手機龍頭三星供應鏈，對于明年將迎接20歲的聯(lián)發(fā)科來說，無疑是最好的成年禮，也是率領手機晶片事業(yè)群的朱尚祖接任共同營運長以來的一大戰(zhàn)功。最后一個灘頭堡，就剩下蘋果iPhone。
聯(lián)發(fā)科先前已拿下華為、中興、聯(lián)想、小米等非蘋陣營大廠訂單，獨缺三星，此次打進三星供應鏈，補足非蘋陣營客戶最重要、也是最后一塊拼圖，將所有非蘋品牌都納入客戶群。
聯(lián)發(fā)科2003年推出首顆手機晶片，搭上大陸白牌市場崛起，一度在當?shù)厝〉冒顺墒姓悸?。?G功能型手機的年代，聯(lián)發(fā)科的頭號目標客戶是當年的霸主諾基亞，但直到市場轉進3G智慧手機后，前兩年才拿下諾基亞訂單。
聯(lián)發(fā)科2011年進入智慧手機領域之后，逐年拿下大陸各大手機品牌廠、宏達電、亞馬遜、Google等客戶，唯獨拿不到蘋果和三星的訂單。尤其是三星，盡管電視、DVD產品都用過聯(lián)發(fā)科的晶片，手機卻總是拒于門外，聯(lián)發(fā)科幾乎年年拿著新產品向三星敲門，卻使終未能如愿。
雖然三星本身擁有手機晶片，但過去會搭配高通和展訊的產品，主攻大陸的TD-SCDMA規(guī)格甚至選用展訊、不要聯(lián)發(fā)科，被業(yè)界形容：“對聯(lián)發(fā)科很有戒心?！?/p>
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