如果我們的智能手機可以一個禮拜充電一次、不用每天都上插頭，那該有多好？一家來自美國加州洛杉磯附近濱海小城Marina del Ray的公司Carbonics所開發(fā)之技術，可望能讓我們實現(xiàn)以上夢想。

    Carbonics執(zhí)行長Kos Galatsis表示，若只是一味地微縮半導體制程，對電子元件的未來發(fā)展其實是種阻礙：“半導體元件需要新的材料與設計，才能進一步提升使用者體驗。”可惜的是，這并非一蹴可幾，不過若以碳材料取代矽來制作半導體元件，就有可能在不久的將來實現(xiàn)一個禮拜充電一次就可以的智能手機。    智能手機最耗電的部分就是顯示器，其次則是讓手機支援不同通訊頻段的數(shù)個RF電晶體與前端元件；Carbonics打算提供一種 RF 收發(fā)器，能支援手機所需要的各種頻段──舉例來說，除了2GHz的4G LTE，同樣的RF收發(fā)器也能支援WiGig的60GHz頻率，甚至是100GHz以上生物識別安全應用、傳輸先進影像的頻率。

    美業(yè)者開發(fā)超低功耗碳材料RF晶體管

    Carbonics開發(fā)的碳納米管RF電晶體通道位于T形閘下方，能提供更高的電子遷移率、發(fā)熱也較少

    Galatsis表示：“目前Carbonics正在為特定客戶打造碳材料制作的RF電晶體原型，預計在2015下半年開始委托晶圓代工夥伴生產(chǎn)。”該公司的技術原本是加州大學洛杉磯分校(University of California, Los Angeles)以及南加大(University of Southern California)的研究，而RF電晶體只是一個開始，Carbonics還打算用碳奈米材料改善其他各種半導體元件的性能與功耗。

    Carbonics表示，HD視訊、VoIP、巨量資料分析、互動游戲等應用驅(qū)動了對高速通訊的需求，該公司的目標就是實現(xiàn)更高速度的手機寬頻上網(wǎng)，以及更快速的衛(wèi)星通訊、無線骨干網(wǎng)路，以支援來自消費者、國防軍事領域以及可穿戴式裝置等新興應用的需求。

    美業(yè)者開發(fā)超低功耗碳材料RF晶體管

    顯微鏡下的碳奈米管RF電晶體通道

    而除了支援更高的資料傳輸速率，Carbonics表示其RF電晶體還在訊號品質(zhì)、低雜訊、線性度以及功耗表現(xiàn)上有所提升；該公司獲得了沙烏地阿拉伯投資機構Tania International的550萬美元資金，此外美國Semiconductor Research Corp.也提供了贊助。