北京時間9月7日上午消息，美國芯片制造商AMD今天表示，作為其債務重組計劃的一部分，該公司準備通過發(fā)行普通股和債券的方式融資10.2億美元。
AMD是全球第二大PC微處理器制造商，該股公司計劃通過公開市場增發(fā)普通股融資6億美元，同時發(fā)行2026年到期的可轉(zhuǎn)換高級票據(jù)融資4.5億美元（其中有3000萬美元用于支付交易成本）。
AMD CEO蘇姿豐最近宣布，AMD的新一代Zen處理器將于今年末或明年初推出。她相信這些芯片將增強AMD相較于英特爾的競爭力。
除此之外，AMD還有可能為承銷商提供超額配售選擇權(quán)，允許其在增發(fā)30天內(nèi)以發(fā)行價額外購買約9000萬美元股份，并最多額外購買本金金額為6750萬美元的可轉(zhuǎn)換高級票據(jù)。
AMD計劃使用此次融資所得的10.2億美元償還之前的債務。該公司還將把剩余資金用于資本開支、周轉(zhuǎn)資金和一般公司目的。
摩根大通、巴克萊資本和瑞士信貸將充當此次融資的首席承銷商。美銀美林、Pierce、Fenner & Smith、富國證券、德意志銀行證券和摩根士丹利也將擔任聯(lián)合承銷商。
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