2016年的中端手機(jī)市場(chǎng)，搭載高通驍龍625的機(jī)型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u(píng)，究其原因，采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動(dòng)力，制程工藝可能是決定一款芯片性能/發(fā)熱最關(guān)鍵的因素之一。而到了年底，中端市場(chǎng)終于有了另一款能與驍龍625媲美的芯片：聯(lián)發(fā)科Helio P20，跟驍龍625一樣頂級(jí)的16nm制程工藝+8核A53架構(gòu)。那么這兩款芯片到底哪個(gè)更好些呢？
筆者手上正好有搭載驍龍625的紅米4以及搭載Helio P20的魅藍(lán)X所以做了對(duì)比；首先對(duì)比一下兩款芯片的參數(shù)，CPU方面，兩者都采用8核A53架構(gòu)，驍龍625的8個(gè)核心主頻都是2.0GHz，而Helio P20（魅藍(lán)X）采用4高頻加4低頻設(shè)計(jì)，最高主頻2.35GHz。GPU方面兩者參數(shù)都一般，最大的亮點(diǎn)是制程工藝，兩者都采用目前頂級(jí)的14/16nm工藝。
說(shuō)完參數(shù)我們來(lái)看看跑分，跑分軟件雖然有自身的局限性但仍是目前衡量一款芯片好壞的最有價(jià)值的參考因素；筆者選取了安兔兔以及Geekbench作為性能衡量標(biāo)準(zhǔn)。下面我們看一下兩款芯片的跑分表現(xiàn)。
左驍龍625/右Helio P20
安兔兔跑分驍龍625總分61916分，Helio P20總分65766分，Helio P20略勝一籌，再具體到每一子項(xiàng)，兩款芯片各有優(yōu)劣，在UX性能上兩者差別最明顯，其他子項(xiàng)差別不是很大。
下面測(cè)試Geekbench 4，測(cè)試CPU單核/多核性能，下圖左側(cè)是驍龍625右側(cè)是Helio P20。
在CPU單線程方面，兩者同樣是A53架構(gòu)雖然頻率有所差異但在單線程方面相差不大，833 VS 854分，而在多線程上兩者差距就拉開(kāi)了，驍龍625多核得分2814分，而Helio P20足足多了1000多分達(dá)到3897分。
說(shuō)完跑分我們?cè)倏纯慈粘?shí)際表現(xiàn)。畢竟跑分軟件測(cè)試的是一款芯片的峰值性能，而在日常使用中不可能一直持續(xù)峰值性能。
▲Helio P20日常核心調(diào)度情況
▲驍龍625日常核心調(diào)度情況
日常使用中，驍龍625的核心調(diào)度更加積極，基本上一直處于8核全開(kāi)，在輕度使用時(shí)核心頻率低，打開(kāi)應(yīng)用瞬間8核滿頻運(yùn)行，而Helio P20核心調(diào)度不太積極，日常情況下只開(kāi)3核心左右，在跑分間隙以及打開(kāi)軟件瞬間滿頻運(yùn)行。
最后再來(lái)看一下發(fā)熱，其實(shí)驍龍625與Helio P20最值得稱贊的地方就是發(fā)熱控制，得益于最先進(jìn)的14/16nm工藝這兩款芯片的發(fā)熱控制可能是目前所有的安卓手機(jī)芯片中表現(xiàn)最好的，一方面是頂級(jí)的制程工藝，另一方面則是因?yàn)檫@兩款芯片本身定位中端，所以CPU、GPU參數(shù)也不夠強(qiáng)，與旗艦芯片相比犧牲了性能但卻換來(lái)了低耗電。
在運(yùn)行安兔兔跑分測(cè)試時(shí)，兩款芯片的發(fā)熱情況大致相當(dāng)，機(jī)身正面最高溫度34.5℃，背面最高溫度31.9℃，機(jī)身摸上去僅有溫?zé)幔l(fā)熱控制十分出色。
總結(jié)：通過(guò)以上可以看出驍龍625與Helio P20在性能上整體差異不是特別大，唯一差距較大的地方在于Helio P20的CPU多線程表現(xiàn)亮眼，但在日常使用中感覺(jué)不出兩者有多大差異，而這兩款芯片最為稱贊的點(diǎn)是功耗/發(fā)熱控制，尤其發(fā)熱控制表現(xiàn)極為出色。驍龍625以及Helio P20絕對(duì)會(huì)成為一代神U。