2016年半導體行業(yè)并購整合大劇波瀾壯闊，深刻改變了全球半導體產業(yè)的格局。各種超出大家想象力的并購大案頻頻傳出。這既是2015年半導體并購浪潮的延續(xù)，也是順應全球經濟大勢的調整。為此，《電子技術應用》整理出了2016年全球20大半導體并購，并對其進行一句話點評，讓大家快速了解全球半導體產業(yè)整合并購大勢。
1、1月19日Microchip 35.6億美元收購Atmel
點評：Microchip收購Atmel屬于典型的同業(yè)并購，兩家都是主營MCU產品，合并后成為第三大MCU廠商。不過總的來說，MCU領域利潤單薄，雙方屬于抱團取暖。
2、1月26日索尼2.12億美元收購Altair 半導體
點評：Altair專攻LTE芯片組，索尼收購旨在增強在物聯(lián)網方向的實力，有了Altair的技術加持，索尼將可以提供既帶有傳感又有通信功能的器件，這又會是一種新型的LTE解決方案。
3、4月30日Cypress5.5億美元收購博通IoT業(yè)務部
點評：Cypres收購博通物聯(lián)網業(yè)務，核心就是看好物聯(lián)網領域的市場增長潛力，進一步加強其在嵌入式系統(tǒng)優(yōu)勢。不過總的來說，物聯(lián)網是一個龐大的生態(tài)系統(tǒng)，依靠并購只能夠在個別領域占據優(yōu)勢。
4、5月13日四維圖新6億美元收購聯(lián)發(fā)科杰發(fā)科
點評：杰發(fā)科是主攻汽車電子的IC企業(yè)，四維圖新的并購，目的是加強它在汽車導航、娛樂等領域的硬件方案提供能力，實現(xiàn)軟硬集合。
5、5月18日 ARM 3.5億美元收購Apical
點評：Apical的強項是在數字成像技術，ARM的收購將進一步加強它在智能手機、相機等消費電子領域的統(tǒng)計地位，和它的核心處理器及圖形處理器形成合力。
6、6月14日建廣資產27.5億美元收購NXP標準產品
點評：這是建廣資產和NXP雙方在一年半的時間內第3個重大合作項目，建廣資本的收購是中資在半導體海外“找貨”的又一次重大勝利，僅次于紫光的任性“買買買”。
7、6月16日ASML31.4億美元收購漢威科
點評：ASML收購漢威科，一方面可以增強測量技術，提升良率；另一方面通過漢威科技術加速客戶EUV導入進度。
8、7月15日 英飛凌8.5億美元收購科銳Wolfspeed芯片業(yè)務
點評：英飛凌收購科銳芯片業(yè)務，看重的它在碳化硅（SiC）領域上的技術優(yōu)勢，這將增強英飛凌在電動和混合動力汽車市場的競爭力。這也是英飛凌在收購IR之后在模擬電源方面另一大動作。
9、7月18日軟銀宣布320億美元收購ARM
點評：ARM被軟銀收購一度讓業(yè)界對于ARM的技術中立性存疑，ARM和軟銀高層多次強調ARM商業(yè)模式、企業(yè)管理、企業(yè)文化不會變，短期內可以把軟銀并購看成是財務戰(zhàn)略投資。
10、7月27日ADI148億美元收購Linear
點評：ADI和Linear兩家公司經營狀況都很好，所以他們的合并原因并不是財務驅動，而是為了業(yè)務互補，ADI數模轉換加上Linear電源產品是天作之合。合并后成為全球第二大模擬廠商，將直接挑戰(zhàn)TI的江湖地位。
11、7月29日 ST1.15億美元收購AMS的NFC和RFID資產
點評：安全連接和NFC是物聯(lián)網和移動設備的關鍵先決技術，通過這次收購將強化ST在安全微控制器解決方案的實力，為ST在移動設備、穿戴式、金融、身份認證、工業(yè)化、自動化以及物聯(lián)網等領域的發(fā)展提供助力。
12、8月22日瑞薩32億美元收購Intersil
點評：2014年瑞薩電子曾位居全球車用半導體供應商之首，后來開始逐漸落后，在收購Intersil之后將進一步強化瑞薩電子的汽車芯片業(yè)務。
13、10月27日高通470億美元收購NXP
點評：高通收購NXP的470億美元價格成為了歷史第一的半導體并購案，高通收購NXP主要目的是從想從其占統(tǒng)治地位的通訊、手機領域向汽車方向拓展。整合是一大，要知道NXP本身還有整合飛思卡爾的問題存在。
14、11月2日博通59億美元收購博科
點評：博通屬于芯片企業(yè)，而博科則是網絡設備公司，兩家的合并屬于產業(yè)鏈上下游之間的異業(yè)整合。不過這次并購也可能會讓其他網絡設備公司對于博通的技術中立性存疑。
15、11月3日華大旗下晶門科技2300萬美元收購Microchip觸控資產
點評：雖然這一交易相對于其他動輒百億美元的收購來說，不夠轟動，但是其對于未來觸控市場供應商競爭態(tài)勢的影響仍然不可低估。通過收購晶門旨在迎接 AMOLED顯示爆發(fā)，在觸控領域及早做出準備。
16、11月10日集創(chuàng)北方1.51億美元并購iML
點評：iML在電源管理和色彩校準的平板顯示和LED照明市場都有涉足，這對于加強集創(chuàng)北方在面板電源領域的競爭優(yōu)勢，在面板IC領域也能豐富集創(chuàng)北方的整體解決方案。
17、11月14日西門子45億美元收購Mentor
點評：其實西門子本來是半導體領域的老兵，在英飛凌從其拆分出之后，收購Mentor意在擴充其數字企業(yè)軟件產品組合，并向半導體、汽車領域拓展。
18、11月14日 三星80億美元收購Harman
點評：這是三星近年來最大的海外并購案，收購Harman將拓展三星在互聯(lián)網汽車解決方案的服務能力，并讓三星獲得HARMAN旗下數千名致力于開拓物聯(lián)網市場的軟件設計師和工程師。
19、12月1日君正18億美金并購豪威和思比科
點評：豪威和思比科都是全球著名的圖像傳感器企業(yè)，通過這次并購君正把自己在處理器方面的優(yōu)勢和圖像傳感器相結合，這在終端企業(yè)熱衷選擇整體解決方案降低開發(fā)難度的現(xiàn)在大有裨益。
20、12月10日TDK11.3美元收購InvenSense
點評：這是2016年最后一起半導體重大收購案，InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器，而TDK則是智能手機重要元件供應商，通過收購將加強TDK在傳感器方面的競爭力。