根據(jù)外媒的報道，蘋果的芯片制造商臺積電計劃將于 2017 年第二季度生產(chǎn)采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品，為將來用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。
據(jù)了解，在完成 Tape out 之后，第一批采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品將會在今年第二季度完成，并且在 2018 年年初實現(xiàn)批量生產(chǎn)。也就是說，這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會應(yīng)用于明年秋天的 iPhone 機型中。
Tape out 是芯片設(shè)計過程中的最后一步，一款芯片的誕生分成設(shè)計和制造兩部分，當(dāng)設(shè)計結(jié)束的時候，設(shè)計方會把設(shè)計數(shù)據(jù)送給制造方，額外的修正會在 Tape out 之后、大規(guī)模量產(chǎn)之前進行。
有消息稱，臺積電在使用 7nm FinFET 制程工藝打造芯片這方面已經(jīng)擁有了 15 個客戶，除了蘋果之外，包括高通、賽靈思以及英偉達在內(nèi)的多家公司都對這項技術(shù)有所需求。AppleInsider 表示，臺積電將會在本月 15 日舉行的投資者會議上公布更多關(guān)于芯片制造進度方面的信息。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。