半導體硅片供不應求，國際大廠紛紛漲價。由于全球3D NAND Flash擴產及大陸陸續(xù)投資投產的大量晶圓產能等原因，全球半導體硅片供應吃緊，三大半導體硅片廠均宣布將調漲2017年Q1的12英寸硅片價格10～20％。硅片供應與價格的變動情況將對整個IC芯片產業(yè)造成非常大的影響，我們認為供不應求的局面大概率將在未來幾年持續(xù)上演，硅片產能的擴張速度將低于晶圓制造的需求增速，硅片價格也將一改過去幾年的下滑趨勢，行業(yè)進入新的周期。

全球半導體硅片產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：出貨量持續(xù)復蘇，巨頭壟斷。

2015年全球半導體硅片市場規(guī)模約為80億美元，是占比最大的IC制造材料，出貨量自2013年以來持續(xù)復蘇。日本的Shin－Etsu和Sumco的銷售占比超過50％，前六大硅片廠的銷售份額達到92％。中國臺灣的環(huán)球晶圓在2016年先后并購了Topsil和SunEdisonSemi，將成為全球第三大半導體硅片供應商。

全球晶圓代工的產能現(xiàn)狀與需求預測：繼續(xù)快速增長。

根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，2014年和2015年12月全球晶圓月度產能分別為685和727萬片（以12寸硅片折算），存儲芯片制造商和純晶圓代工廠是產能的主要貢獻者。12寸晶圓需求仍將快速增長，全球12寸晶圓廠數(shù)量預計到2020年將持續(xù)增加。根據(jù)ICInsights的預測，IC制造廠的晶圓產能到2018年和2020年分別達到863萬片和947萬片（以12寸硅片折算），2015－2020年的復合年均增速為5．4％。

四大因素導致未來幾年半導體硅片將供不應求。

1）全球晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾進入高端制程工藝競賽，20nm以下的先進工藝將在整個晶圓代工中的比例越來越高，先進的工藝對高質量大硅片的需求越來越大；

2）三星、SK海力士、英特爾／美光、東芝等全力投入3D NAND擴產，3D NAND的投資熱潮將刺激300mm大硅片的需求；

3）盡管智能手機的增速放緩，但是手機創(chuàng)新不斷，對高端300mm硅片需求仍將快速增長。同時工業(yè)與汽車半導體、CIS、物聯(lián)網等IC芯片開始快速增長，這為8寸和12寸硅片帶來新的增量；

4）大陸半導體廠商大舉擴產，更是不可輕忽的勢力，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠19座，其中中國大陸就占了10座（均為12寸晶圓）。

全球半導體硅片的產能情況：供不應求將是常態(tài)。

盡管2014年以來，全球硅片的市場開始復蘇，但是硅片產業(yè)近年來仍是虧多賺少，各大硅片廠都無力進行擴產的動作，所以全球硅片的產量增長緩慢，根據(jù)SEMI的預測，未來三年的復合增速在2－3％左右，對應2017年和2018年300mm硅片的產能為525萬片／月和540萬片／月。根據(jù)SUMCO的數(shù)據(jù)，2016下半年全球300mm硅片的需求已經達到520萬片／月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求分別為550萬片／月和570萬片／月，預計未來幾年硅片的缺貨將是常態(tài)。